Texas Instruments will 32-Nanometer-Chipfertigung an UMC auslagern
Bauelemente mit Strukturgrößen von weniger als 45 Nanometern will TI verstärkt extern fertigen lassen; davon sind auch TI-Kunden wie Sun betroffen.
Auf der Aktionärsversammlung des weltweit zweitgrößten Chip-Auftragsfertigers UMC hat UMC-CEO Jackson Hu eine Kooperation seines Unternehmens mit dem US-amerikanischen Halbleiterhersteller Texas Instruments (TI) verkündet, meldet die taiwanische DigiTimes. Damit hat TI offenbar zumindest einen Fertigungspartner ins Auge gefasst, der in wenigen Jahren Logik-Chips mit 32-Nanometer-Strukturen im Auftrag von TI herstellen könnte. Auch bei der 45-nm-Fertigung wollen TI und UMC kooperieren.
In einem White Paper (PDF-Dokument) zur Strategie ihrer Chipfertigung hatten die Texaner im Januar verkündet, Entwicklungsmuster von Logikschaltungen mit Strukturgrößen von weniger als 45 Nanometern nur noch bei externen Partnern fertigen zu lassen. Die Serienfertigung soll dann sowohl bei den Outsourcing-Partnern als auch bei TI erfolgen, etwa in der eigenen 300-Millimeter-Fab DMOS6 oder in der im Bau befindlichen, nördlich gelegenen RFAB, die zwar besonders umweltfreundlich arbeiten soll, deren Fertigstellung TI allerdings verzögert.
Die analogen und Mixed-Signal-Produkte von TI sollen nicht von der neuen Strategie betroffen sein, sondern nur die CMOS-Logikschaltungen, zu denen etwa auch die UltraSPARC-Prozessoren von Sun zählen.
Wegen der mit jeder Chipgeneration steigenden Entwicklungs- und Investitionskosten kooperieren die Halbleiterbauelementehersteller weltweit immer stärker; große Kooperationsallianzen bestehen etwa rund um IBM (mit AMD, mit Sony und Toshiba, Common Platform mit Infineon, Freescale, Samung und Chartered), unter den japanischen Firmen Fujitsu, NEC Electronics, Renesas und Toshiba oder beim belgischen IMEC (Infineon, Intel, NXP, Panasonic, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC, Elpida, Micron, Qimonda und Samsung). (ciw)
