USA wollen möglicherweise Anlauf für Hightech-Reisepässe verlängern
Ab Ende Oktober soll für Bürger der 26 Visa-Waiver-Länder wie Deutschland die Einreise in die USA ohne Visum nur noch möglich sein, wenn der Reisepass mit biometrischen Daten versehen ist. Der Termin wird möglicherweise verschoben.
Ab Ende Oktober soll für Bürger der 26 Visa-Waiver-Länder wie Deutschland, Japan und Australien die Einreise in die USA ohne Visum nur noch möglich sein, wenn der Reisepass mit biometrischen Daten versehen ist. Das US-amerikanische Innenministerium erwägt aber nun, den Termin um zwei Jahre zu verlängern, da kein Land die neuen Reisepässe schon fertig hat. Für die Visa-ausstellenden Botschaften würde dies aber die Arbeitsbelastung verdoppeln.
Gegenüber IDNewswire sagte Frank Moss vom Passport Service des US-Innenministeriums, dass die Frist für zwei Jahre verlängert werden sollte, damit die Länder ihre Programme richtig implementieren könnten. Eine Änderung des Zeitplans muss aber noch vom Kongress genehmigt werden. In den USA sollen die Bürger ihre neuen Pässe erst Ende 2005 erhalten.
In den vergangenen Wochen zeigte sich, dass die Standardisierungsarbeiten noch nicht so fortgeschritten sind, wie es nötig wäre, um schon in diesem Jahr die neuen Ausweise international operabel ausgeben zu können. So testete im Februar die Internationale Zivilluftfahrtorganisation ICAO zehn Lesegeräte mit sechs verschiedenen Passprototypen mit kontaktlosen Chips. Der Test zeigte, dass die Chips nach dem ISO-Standard 14443 nur teilweise mit den Lesegeräte harmonierten. Die ICAO fordert als minimalen Speicher 32k EEPROM. Damit sind Gesichtsdaten speicherbar. Die USA fordert 64k, um Gesicht und Fingerdaten zu speichern.
Der von Infineon gelieferte Chip war der einzige, der von allen Lesegeräten gelesen werden konnte, die Chips von Philipps konnten mit zwei Lesegeräten nicht getestet werden. Mit französischen, österreichischen, schwedischen und slowenischen Firmen entwickelt Infineon im EU-Projekt "Digital Passport" die neue Generation der Reisepässe. Infineon ist an mehr als zehn Pilotprojekten beteiligt, darunter Laborversuchen in Australien, den USA und Singapur. Die Firma Idencom zeigt auf der CeBIT (Halle 4, Stand B58) Muster für deutsche, österreichische und skandinavische Reisepässe mit einem integrierten 72 Kilobyte großen RFID-Chip von Philips.
Derzeit laufen viele Projekte in den Ländern des Visa-Waiver-Programm. Am Flughafen Frankfurt/Main gibt es zum Beispiel ein Iris-Erkennung-Projekt. Diese erste Testphase findet vorwiegend 2004 statt. Eine zweite, deutlich komplexere Testphase folgt anschließend. Ab Sommer wird etwa das US-amerikanische Department of Homeland Security gemeinsam mit Partnern in Neuseeland, Australien, Japan und Deutschland testen, wie ein multinationales Zugriffsberechtigungssystem aussehen kann und welche Lesegeräte überhaupt welche Reisedokumente lesen können.
Mitte Februar hatte die EU-Kommission einen Vorschlag zur Harmonisierung der Sicherheitsmerkmale einschließlich biometrischer Identifikatoren in den Pässen der EU-Bürger veröffentlicht. Das Gesichtsbild ist demnach das primäre biometrische Merkmal. Optional darf ein Staat den Fingerabdruck als zusätzliches biometrisches Merkmal entweder im Pass oder einer nationalen Datenbank speichern. Die Iris darf als drittes Merkmal abgespeichert werden. Bereits ab 2005 sollen die neuen Reisepässe ausgegeben werden. (Christiane Schulzki-Haddouti) / (anw)
