Warum der M2 Pro von Apple ganz anders als der M2 werden könnte
Laut einem Analysten wird noch dieses Jahr die Produktion des M2 Pro Chips aufgenommen. Im Vergleich zum Vorgängermodell soll es einen großen Unterschied geben.
(Bild: Apple)
Die Pro-Variante von Apples M2-Chip soll sich laut einem Analysten aus Asien signifikanter vom jüngst vorgestellten M2-Grundmodell unterscheiden als bei der Vorgängergeneration. Jeff Pu von Haitong Intl Tech Research geht davon aus, dass noch in diesem Jahr mit der Produktion des M2 Pro zu rechnen ist. Erneut werde TSMC in Taiwan die Chips herstellen.
Die nächste Generation des Apple Silicon, der M2, überraschte Beobachter zu seiner Vorstellung auf der Apple-Entwicklerkonferenz WWDC damit, dass der Chip weiterhin im 5-Nanometer-Verfahren hergestellt wird. Nicht wenige hatten einen Wechsel auf das 3-Nanometer-Verfahren erwartet. Vereinfach gesagt gilt: Je kleiner die Abstände zwischen den Transistoren, desto besser ist die Leistung des Chips. Der M2 ist dennoch erheblich leistungsfähiger als der M1, sagte Apple in der Präsentation am Montag.
Wechsel auf 3-Nanometer-Bauweise
Das Verfahren soll nun mit den leistungsstärkeren M2-Chips gewechselt werden, schlussfolgert Pu aus seinen Nachforschungen, die dem Apple-Blog 9to5Mac zur Kenntnis gegeben wurden. Damit würden sich die leistungsstarken Varianten der M2-Generation signifikanter vom Basismodell abheben als das bei der ersten Generation, dem M1, der Fall ist. Hier sind M1, M1 Pro, M1 Max und M1 Ultra alle im 5-Nanometer-Verfahren hergestellt worden.
Kommt der Mac Mini doch noch?
Rund um die WWDC war laut Gerüchten auch ein Mac Mini erwartet worden, der erstmals mit einem Pro-Chip ausgerüstet ist. Pus Bericht legt nahe, dass dieser Computer nicht vom Tisch ist, sondern schlichtweg erst zu einem späteren Zeitpunkt auf den Markt gebracht werden kann. Konkret schreibt er, dass der intern mit dem Codenamen J474 bezeichnete Mac Mini mit M2 Pro Chip eine 12-Kern-CPU haben soll. Dies wären zwei Kerne mehr als der derzeitige M1 Pro Chip. Davon sollen beim M2 Pro acht Leistungskerne und vier Effizienzkerne sein.
AR-Headset erst 2023
Pus Bericht geht auch auf weitere Pläne für Apple-Hardware ein. So soll naheliegenderweise auch ein iPad mit Chip in 3-Nanometer-Bauweise in Vorbereitung sein. Mehrere iPad-Modelle haben bereits den M1-Chip eingebaut. Apples mutmaßliche Pläne, im Jahr 2023 einen eigenen Modem-Chip im iPhone einzubauen, finden bei Pu ebenso Erwähnung wie die angebliche Periskop-Linse im iPhone 15 Pro, die einen besseren optischen Zoom ermöglichen soll.
Und Pu rechnet so wie der Analyst Ming-Chi Kuo damit, dass ein AR/VR-Headset von Apple erst im Jahr 2023 veröffentlicht wird. Er gehe vom zweiten Quartal aus und dass Apple das Gerät nach dem chinesischen Neujahrsfest vorstellen wird, um im Februar 2023 mit der Massenproduktion zu beginnen.
(mki)
