B550-Mainboards für AMDs Ryzen-3000-Prozessoren: Erste Platine gesichtet
B550-Mainboards sollen eine günstigere Alternative zu X570-Platinen darstellen, aber mit AMDs Ryzen-3000-Prozessoren trotzdem teilweise PCIe 4.0 unterstützen.
Links ein B450-Mainboards, rechts eines mit B550A
(Bild: c't)
AMD und Mainboard-Hersteller planen offenbar die Markteinführung von Mainboards mit B550-Chipsatz, die sich zwischen den bisherigen X570- und X470-Modellen positionieren. Ein erstes Bild zeigt ein Mainboard der chinesischen Maxsun-Tochter Soyo mit demontierten Kühlkörpern.
Das Bild wurde der Webseite Videocardz zugespielt, laut der AMD PCI Express 4.0 auf B550-Mainboards freigeben möchte. Der Chipsatz beherrscht bisherigen Informationen zufolge zwar nur PCIe 3.0, die Platinen sollen aber die PCIe-4.0-Verbindungen der Ryzen-3000-Prozessoren ausführen. Eine Grafikkarte im obersten x16-Steckplatz und eine NVMe-SSD ließen sich folglich mit einer schnelleren Anbindung betreiben, was vor allem einer geeigneten SSD höhere Übertragungsraten bescheren würde. AMDs Chipsätze der 300er- und 400er-Serien setzen größtenteils auf PCIe 2.0, weshalb die meisten Mainboards nur einen M.2-Slot für eine SSD mit PCIe 3.0 x4 aufweisen.
(Bild: Videocardz )
B550-Chipsatz wieder von ASMedia
Unter dem Kühler sieht der B550-Chipsatz wegen des Chipgehäuses aus wie der bisherige B450 und die Neuauflage B550A für Komplett-PC-Hersteller, der nicht mit dem B550-Chipsatz für den Retail-Markt zu verwechseln ist. Unter dem Chipgehäuse soll ein neues Silizium-Die stecken, das anders als der X570 wieder von ASMedia und nicht von AMD entworfen wurde. Der X570-Chipsatz stellt eine Zweitverwertung des I/O-Dies auf den Ryzen-3000-Prozessoren dar – angeblich konnte ASMedia nicht rechtzeitig PCIe 4.0 integrieren.
Die Gerüchteküche sprach Ende 2019 von einer Veröffentlichung diverser B550-Mainboards im Februar 2020. Der Zeitplan soll wegen des Coronavirus durcheinandergekommen sein, weshalb der neue Vorstellungstermin derzeit ungewiss ist. (mma)
