Server auf der CeBIT
Von den großen Server-Marken sind HPE, IBM, Huawei und Fujitsu auf der CeBIT vertreten. Supermicro muss man auch dazuzählen, weil viele kleinere Firmen Server aus Supermicro-Barebones zusammenstellen. Bei den Server-Riesen HPE und Huawei stehen weniger einzelne Geräte im Vordergrund, sondern eher Konzepte, Lösungen für bestimmte Aufgaben und Branchen oder ganze Cloud-Rechenzentren. Auf den Ständen von HPE und IBM sind deshalb auch zahlreiche Partnerfirmen vertreten, die sich auf spezielle Anwendungen konzentrieren.
Virtualisierung und darauf aufbauende Konzepte wie Hyperkonvergente Infrastruktur (HCI, siehe S. 112) spielen bei allen Serverfirmen eine große Rolle. HPE zeigt die „Composable Infrastructure“ namens Synergy für Cloud-ähnliche Systeme im eigenen Rechenzentrum. HPE hat kürzlich zudem den HCI-Pionier Simplivity und den Storage-Spezialisten Nimble übernommen.
Supermicro hat das HCI-System BigTwin angekündigt, bei dem sich jeder der vier Knoten des nur 2 Höheneinheiten (HE) flachen Systems mit zwei 22-Kern-Xeons sowie 3 TByte RAM bestücken lässt. 24 Einschübe stehen für NVMe-SSDs bereit, je sechs sind über PCIe-Switches mit einem der vier Knoten verbunden. In ein 42-HE-Rack passen 21 dieser 2-HE-Chassis, also 84 Server mit je zwei Prozessoren. Das ergibt 168 Prozessoren mit 3696 Kernen, 252 TByte RAM und 504 NVMe-SSDs pro Rack.
Noch höhere Packungsdichte verspricht das neue SuperBlade-Chassis im 4-HE-Format: Es ermöglicht den Einbau von 140 Dual-Socket-Servern in ein 42-HE-Rack. Das Blade SBI-4129P-C2N/T3N kommt auch in einer Version für Intels angekündigten Xeon E5-2600V5 alias Skylake-EP. Bis zu 2 TByte RAM sind möglich. Als Massenspeicher passen fünf M.2-SSDs auf das Blade und zwei SAS-Laufwerke oder NVMe-SSDs.
Ob man schon einen ersten Blick auf Mainboards mit der Fassung LGA3647 für Intels Skylake-EP werfen kann, ist fraglich. Möglicherweise sind aber Boards mit dem neuen Atom C3000 zu sehen und vielleicht auch Systeme mit dem Kaby-Lake-Xeon E3-1200V6, den Intel bald vorstellen wird. (ciw@ct.de)
Fujitsu: Halle 4, Stand A38
HPE: Halle 4, Stand A04
Huawei: Halle 2, Stand C30
IBM: Halle 2, Stand A10
Intel: Halle 2, Stand B30
Supermicro: Halle 2, Stand B66