Wie die CPU-Kerne des AMD Ryzen 3000 aufgebaut sind

Mit der dritten Generation der Ryzen-­Prozessoren hat AMD Intels Core-i-­Prozessoren überholt, sowohl bei Rechenleistung als auch Effizienz. Möglich wird das unter anderem durch verbesserte ­Fertigungstechnik mit kleineren Strukturgrößen sowie größere Zwischenspeicher (Caches) und überarbeitete Rechenwerke mit Zen-2-Architektur.

Doch wie ist so ein moderner Prozessor im Inneren aufgebaut? Von außen ­betrachtet wirkt eine Desktop-CPU recht unspektakulär, egal ob sie von AMD oder Intel stammt, denn das Innenleben wird vom sogenannten Heatspreader geschützt. Diese Metallkappe besteht meist aus vernickeltem Kupfer. Erst darunter befinden sich die Halbleiter-Chips mit den Recheneinheiten. Diese rechteckigen Siliziumplättchen werden auch als Dies bezeichnet und haben abhängig vom Fertigungsprozess, der Zahl der Kerne und der Cachegröße eine Fläche von 70 bis 700 mm². Meist liegt sie zwischen 100 und 250 mm². Das entspricht ungefähr der Größe eines Fingernagels.