AMD-Prozessoren für Notebooks, ­Intel-CPUs für Desktops, USA vs. China

Nun beweist also auch die Praxis, dass AMD mit den Ryzen-4000-Mobilprozessoren an Intel vorbeigezogen ist: Im Test auf Seite 82 präsentieren sich die ersten Ryzen-4000U-Notebooks souverän. Das steigert die Vorfreude auf die Desktop-Versionen dieser „Renoir“-­Kombiprozessoren. Ein achtkerniger Ryzen 7 4700G tauchte kürzlich schon in einer Benchmark-Datenbank auf.

AMD selbst verrät dazu noch nichts, rührt aber eifrig die Werbetrommel für die im Juni kommenden B550-Mainboards, weiterhin mit der Fassung AM4. Darauf – und natürlich auf den teureren X570-Boards – sollen dann auch die später erwarteten Zen-3-Ryzens laufen, die wohl auch als Ryzen 4000 kommen, aber ohne „G“ wie GPU. Beim Bekenntnis zur AM4-Zukunft lässt AMD geschickt unter den Tisch fallen, dass auf den B550-Boards nur Zen-2- und Zen-3-Prozessoren laufen – ältere Kombiprozessoren wie der Ryzen 5 3400G und der billige Athlon 3000G also nicht mehr.

In der nächsten c’t finden Sie unsere Messungen des Intel Core i9-10900K auf Z490-Mainboards mit der Fassung LGA1200. Den unter Volllast stromdurstigen Zehnkerner will Intel kurioserweise auch als Core i9-10900T mit nur 35 Watt TDP liefern; die Basisfrequenz beträgt dann aber kümmerliche 1,9 GHz. Dermaßen viele Kerne mit wenig Takt dürften nur für spezielle Einsatzbereiche attraktiv sein.

Beim Comet-Lake-Ableger für kleine Server und Workstations mit ECC-RAM ändert Intel das Namensschema mal wieder. Statt Xeon E-2300 soll der Core-i-10000-Verwandte Xeon W-1200 heißen; passende LGA1200-Mainboards ver­wenden den Chipsatz W480. Ein C252 und ein C256 für kleine Server sind anscheinend ebenfalls geplant. Wie bei Intel üblich, dürfte es für möglichst billige ­Einstiegsangebote für Server und Workstations auch wieder ECC-taugliche Core-i3-10000- und Pentium-G-­6000-Typen geben.

Rocket Lake und Alder Lake

Anscheinend erwacht die Computerbranche allmählich aus der Corona-Lähmung, jedenfalls tauchen in den Tiefen des Web wieder mehr Hinweise auf kommende Intel-Chips auf. So wurde ein eher enttäuschendes 3D-Benchmark-Resultat des Xe-Grafikchips DG1 mit 768 Shadern entdeckt sowie ein paar Info-Häppchen zum erwähnten Rocket Lake-S, der wohl auch auf Z490-Mainboards mit LGA1200-Fassung laufen wird. Außer PCIe 4.0 dürfte er eine Xe-GPU mit­bringen, aber weiterhin CPU-Kerne mit 14-Nanometer-Strukturen. Angeblich sollen die dann immerhin AVX-512-Code verarbeiten.

Auf Rocket Lake könnte 2021 Alder Lake folgen, wahrscheinlich als erster Desktop-Prozessor aus Intels 10-Nanometer-Produktion. Man munkelt hier von einem hybriden Design, das acht starke Core-i-Kerne (Golden Cove) mit bis zu acht Atom-Kernen (Gracemont) kombiniert – und von neuen Mainboards mit LGA1700-Fassung und USB4.

Apropos AVX: Diese Befehlssatz­erweiterungen und auch AVX2 knapst Intel bei Celerons und Pentiums ab, weshalb manche Spiele darauf nicht funktionieren. Nun macht sich Intels Knauserei deutlicher bemerkbar, nämlich bei derzeit wegen Corona prominenten Videochats mit Microsoft Teams: Nur mit einem AVX2-Prozessor funktionieren dabei das Einblenden von Hintergrundbildern und der unscharf gerechnete Hintergrund. Damit lässt sich ein unordentliches Heimbüro bei der Konferenz mit den Kollegen verbergen – ein guter Grund, einen teureren Intel-Chip zu kaufen oder gleich einen von AMD.

USA vs. China

In China läuft weiter ein Wirtschafts- und Machtkrimi in Zeitlupe, nämlich der Aufbau einer landeseigenen Infrastruktur für moderne Halbleiter-Bauelemente. Damit will man sich von den USA und ihren Verbündeten in Taiwan und Südkorea unabhängig machen. Die Chip-Aufschleifer von TechInsights belegten kürzlich, dass der chinesische Auftragsfertiger SMIC 14-Nanometer-Chips mit Transistoren vom FinFET-Typ ausliefert. Die Huawei-Tochter HiSilicon lässt dort nämlich für das Smartphone Honor Play 4T den Kirin 710A fertigen, den zuvor schon TSMC mit 12-Nanometer-Technik als Kirin 710 zulieferte. (ciw@ct.de)