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Kern-zu-Kern-Latenzen bei modernen Prozessoren
Für die Performance von Prozessoren spielen nicht nur die Anzahl und die Geschwindigkeit der CPU-Kerne eine Rolle, sondern auch wie schnell diese miteinander kommunizieren. Dabei gibt es nicht nur zwischen AMD Ryzen und Intel Core i Unterschiede, sondern sogar innerhalb des gleichen Prozessors.
Beim Aufbau moderner Prozessoren vollzieht sich momentan ein Umbruch. Waren bis vor wenigen Jahren noch große „monolithische“ Chips angesagt, die alle CPU-Kerne und Funktionen auf einem einzigen Halbleiter-Die vereinen, geht der Trend nun zu mehreren einzelnen Chips. AMD nutzt zum Beispiel für die leistungsstarken Prozessoren der Serien Ryzen, Ryzen Threadripper und Epyc sogenannte Chiplets, das sind mehrere separate Silizium-Dies auf einem gemeinsamen Träger. Die CPU-Kerne, die für die eigentliche Rechenarbeit zuständig sind, sitzen dabei in bis zu acht CPU Core Dies (CCD). Alle übrigen Funktionsblöcke wie Speicher-Controller, PCI Express Root Hub und I/O-Funktionen packt AMD auf ein separates I/O-Die.
Das Chiplet-Design erhöht die Ausbeute, denn je größer die Fläche eines Halbleiterchips ist, desto höher ist auch die Wahrscheinlichkeit, dass sich bei der Fertigung ein Fehler einschleicht. Zudem gibt es ein Maximum an Chipfläche, die sich mit heutiger Technik belichten lässt. Es liegt ungefähr bei 800 mm2.
