Fliesenleger
Chiplet-CPUs: Was Intel für Meteor Lake und darüber hinaus plant
Die übernächste Core-i-Generation Meteor Lake wird die erste, die Intel aus mehreren Chiplets zusammensetzt. Das hebt Synergien, die Chipdesigner bislang nicht nutzen konnten. Künftig soll ein neuer Schnittstellenstandard Entwicklern erlauben, Chiplet-Verbünde so bedarfsgerecht zu entwerfen, wie man heute Mainboards mit Steckkarten bestückt.
PC-Prozessoren bestehen bisher meistens aus einem einzigen Siliziumchip, dem sogenannten Die. Einen solchen Single-Die-Prozessor nennt man auch monolithisch. Um Varianten eines solchen Prozessors zu fertigen, muss man folglich mehrere unterschiedliche Dies ausarbeiten. Für die aktuelle 12. Core-i-Generation hat Intel Versionen mit acht, sechs und zwei starken Performance-(P-)Kernen entwickelt, die sich obendrein auch noch in den Ausbaustufen der integrierten GPU unterscheiden. Jeder Entwurf muss separat getestet und validiert werden, obwohl er viele Bausteine enthält, die auch in den anderen Varianten stecken – etwa die jeweils acht Effizienz-(E-)Kerne, aber auch der Speichercontroller, der PCIe-Controller oder die Medien- und Display-Blöcke der Grafikeinheit.
Die Modularität hinsichtlich der Funktionsblöcke spiegelt sich künftig stärker im Chipdesign wider: Statt auf monolithische Dies setzt die übernächste Generation an Intel-Prozessoren (also die 14. Core-i-Generation, wenn Intel die Nomenklatur beibehält) auf modulare Chiplets. Obwohl der Marktstart kaum vor Ende 2023 erfolgen wird, nannte Intel auf der Prozessorkonferenz Hot Chips im August 2022 erste Details: Meteor Lake besteht aus fünf Chiplets, die Intel selbst als Fliesen (Tiles) bezeichnet und als CPU, GPU, I/O Extender, SoC und Basis (Base Tile) klassifiziert.