c't 22/2023
S. 32
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Bild: Intel

Fliesenprozessor

Technische Details zu Intels kommender Prozessorgeneration Meteor Lake

Die kommende Prozessorgeneration Meteor Lake macht nicht nur mit einem neuen Fertigungsprozess von sich reden: Sie besteht aus mehreren Chiplets anstatt aus einem großen CPU-Die, wie bisher üblich. Intel verspricht längere Akkulaufzeiten.

Von Florian Müssig

Seit geraumer Zeit trommelt Intel zwar schon für die in Kürze anstehende Prozessorgeneration Meteor Lake und dessen Chiplet-Ansatz, geizte aber bislang mit konkreten Infos zur Umsetzung. Diese lieferte Intel nun auf einer Veranstaltung für Fachjournalisten und Analysten in Malaysia.

Die Chiplet-Bauweise bringt große Veränderungen, obwohl Intel seine Mobilprozessoren schon seit Jahren aus zwei Einzelchips zusammensetzt. So vereinte das Prozessor-Die die CPU-Kerne unter anderem mit dem Speichercontroller und der integrierten Grafikeinheit (GPU), aber auch mit deren Monitorausgängen und allen flotten Schnittstellen wie USB4/Thunderbolt und PCIe. Über die OPI-Schnittstelle wurde der von Intel als „Platform Controller Hub“ (PCH) bezeichnete Chipsatz angekoppelt. Im PCH stecken alle „langsamen“ Schnittstellen wie USB (2.0 und 3.x), WLAN, SATA und Audio sowie die Sensor-Hubs.

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