Bauherren
ESMC: Planungen der taiwanisch-deutschen Chipfabrik gehen voran
Der Chipauftragsfertiger TSMC will in Dresden eine europäische Chipfabrik unter dem Namen ESMC aufbauen. Nun stellte der Leiter des Projekts wesentliche Details vor.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat Dresden als Standort für ihr intern Fab 24 genanntes erstes Halbleiterwerk in Europa auserkoren. Zusammen mit den Herstellern Bosch, Infineon und NXP gründete TSMC für den Bau und den Betrieb das Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Rund 10 Milliarden Euro fließen in das Projekt, knapp die Hälfte soll vom Staat kommen.
Bis zum Jahresende soll der erste Spatenstich erfolgen, zu den aktuell laufenden Vorbereitungen gehört auch die Zusammenstellung des Führungsteams. Als Leiter des Halbleiterwerks stand bereits im Januar 2024 Dr. Christian Koitzsch fest. Seine offizielle Jobbezeichnung bei ESMC lautet Präsident, seinen Doktor hat er in Physik an der Schweizer Université de Neuchâtel erworben. Vor seinem Wechsel zu ESMC leitete Koitzsch knapp drei Jahre lang Boschs Halbleiterwerk in Dresden.