Zukunftswegweiser
Apples M1 Ultra im Detail erklärt
Der neue Apple-Prozessor besteht aus zwei gekoppelten M1 Max. Die Technik gibt Hinweise auf den nächsten Mac Pro – warum nicht doppelt verdoppeln?
Mit dem M1 Ultra ist Apple wieder einmal eine Überraschung gelungen – sogar in zweierlei Hinsicht. Zum einen stellt er Konkurrenzunternehmen mit seiner Leistungsaufnahme von nur rund 110 Watt vor sehr schwere Aufgaben, wenn sie ihre von der Performance vergleichbaren Chips ebenso effizient machen wollen. Zum anderen hat Apple das Zusammenschalten von zwei Systems-on-Chips (SoCs) beziehungsweise deren Silizumträgern (Dies) auf eine neue und elegante Weise gelöst. Andere Hersteller wie AMD mit den Ryzen-CPUs seit 2017 und später auch Intel haben die Dies von Recheneinheiten, Ein-/Ausgabe-Logik (I/O) und Cache auf der Ebene von Chiplets kombiniert. Apple verbindet nun die gesamte Logik von zwei SoCs und integriert den Connector bereits in die beiden Dies.
Chip-zu-Chip-Verbindung UltraFusion
Das war nicht absehbar, denn die Mac-Macher haben bei den Vorstellungen von M1 Max und Pro ein Geheimnis bewahrt: Die vor einem halben Jahr vorgelegten Chip-Fotos, auch Die-Shots genannt, zeigten nicht das vollständige Die. Wie auf dem Vergleichsbild auf Seite 131 zu sehen, fehlte ein kleiner Bereich an der einen Seite des M1 Max. Auf den jetzt veröffentlichten Die-Shots des M1 Ultra ist zu erkennen, dass bis dort das Fabric reicht.