Artikel-Archiv Make 5/2022, Seite 108

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    Reballing und Löten von BGA-Chips

    Ein Angstgegner vieler Maker sind ICs in BGA-Bauform – und erst recht, wenn sie ausgelötet und wiederverwendet werden sollen: Die Ball Grid Arrays sind zwar modern und platzsparend, aber halt nicht von Hand mit dem Kolben zu löten. Wir zeigen praktikable Lösungen.

    Umfang: ca. 5 redaktionelle Seiten
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