Dragonwing IQ-X: Qualcomm bringt Embedded-Varianten des Snapdragon X
Qualcomms Mobilprozessor Snapdragon X findet man als Dragonwing IQ-X kĂĽnftig auch in Industrie-PCs und anderen Embedded-Anwendungen.
(Bild: Florian MĂĽssig / heise medien)
Notebookprozessoren findet man dank ihrer Effizienz nicht nur in Mobilgeräten, sondern auch in Industrieanwendungen. Die x86-CPUs von AMD und Intel gibt es dafür schon länger als Embedded-Varianten, nun folgt Qualcomm: Embedded-Ableger des Snapdragon X kommen als Dragonwing IQ-X auf den Markt.
In der Familie tummeln sich vorerst vier Modelle, die den Notebook-CPUs entsprechen, die ohne Turbo daherkommen – also den Achtkernern X1-26-100 und X1P-42-100, dem Zehnkerner X1P-64-100 und dem Zwölfkerner X1E-78-100. Für Dragonwing IQ-X wurde allerdings der zulässige Temperaturbereich erweitert: Sie funktionieren nun von -40 °C bis 105 °C. Beim regulären Snapdragon X ist das Temperaturfenster kleiner und endet am oberen Ende bereits bei 95 °C. Für die Erweiterung wurde beim Dragonwing IQ-X unter anderem das Package angepasst.
Hinsichtlich Funktionseinheiten und Features ändert sich nichts. Zu den hauseigenen Oryon-Kernen gesellt sich daher auch die von Copilot+-Notebooks bekannte Hexagon-NPU mit bis zu 45 Tops. Letztere kann in Zusammenspiel mit einer Kamera etwa dafür dienen, dass eine KI in der Fertigung Defekte und andere Unregelmäßigkeiten erkennt.
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Als Betriebssystem ist Windows 11 IoT Enterprise LTSC vorgesehen, unter dem dann Middleware wie Qt, Codesys oder EtherCAT läuft. Erste Geräte mit Dragonwing IQ-X sollen in den nächsten Monaten unter anderem von Advantech, Congatec, Nexcom, Portwell, Seco und Tria erscheinen.
Hinweis: Qualcomm hat den Autor zum Snapdragon X Architecture Deep Dive nach San Diego eingeladen und die Reisekosten ĂĽbernommen.
(mue)
