AMD und Lenovo bestätigen Ryzen AI 400 für Sockel AM5
Implizit hat AMD auf der CES bei zwei Gelegenheiten neue APUs für den Sockel AM5 angekündigt – aber ohne sie anzusprechen oder Details zu nennen.
Screenshot aus Lenovos CES-Veranstaltung: Der bisher unbekannte Ryzen AI Pro 400 für AM5 erschien kommentarlos auf der Leinwand.
(Bild: YouTube / Lenovo, Screenshot: heise medien)
Sowohl bei AMDs eigener Vorstellung der neuen Ryzen AI 400-APUs – die zum Teil nur umbenannte 300-Modelle vom Vorjahr sind – als auch auf Lenovos Veranstaltung „Tech World“ im Rahmen der CES gab es eine bisher wenige beachtete Neuigkeit: Die bisher nur zum Auflöten verfügbaren Prozessoren mit integrierter Grafik und KI-Einheit werden auch für den Sockel AM5 erscheinen.
Auf einer Folie von AMDs eigener Keynote war ein entsprechender Prozessor kommentarlos und klein abgebildet. Als AMDs CEO Tage später auch bei Lenovos Tech World auftrat, erschien auf der Leinwand gleich das ganze Portfolio der KI-Beschleuniger ihres Unternehmens, darunter auch ein klar als „Ryzen AI Pro 400 Series“ beschrifteter Prozessor mit dem charakteristischen Kühlkörper von AM5-CPUs. Der Moment ist im Titelbild dieser Meldung festgehalten. Bei beiden Veranstaltungen wurden diese Varianten im Vortrag nicht explizit erwähnt, es gab auch keine weiteren Details etwa zu Ausstattung, Preis und Marktstart der AM5-AIs.
(Bild: AMD)
Nicht nur für lokale KI-Beschleunigung sind die neuen Prozessoren interessant, sondern auch, weil sie größere und schnellere interne Grafikeinheiten mitbringen als die Serie Ryzen 8000G mit Zen-4-Kernen. Diese stellt bisher die einzigen Bausteine für den Sockel AM5 mit nennenswerten Grafikeinheiten dar. Erwartet worden war stets eine Serie wie 9000G mit Zen-5-Cores und stärkerer Grafik – das dürfte sich mit den Ryzen AI Pro 400 für AM5 erledigt haben.
Bisher nur ein neuer Ryzen für AM5 im Jahr 2026
Explizit hat AMD auf der CES nur einen neuen Prozessor für den Sockel AM5 angekündigt, den Ryzen 9850X3D, der lediglich etwas höher getaktet ist als der beliebte 9800X3D. Durch die Gerüchteküchen geistert jedoch immer wieder ein vermeintlicher „9950X3D2“, bei dem beide Compute-Dies mit X3D-Stapelcache bestückt sind. Der bisherige 9950X3D besitzt den schnellen Zwischenspeicher nur auf einem dieser Dies, hat also acht Kerne mit dem Cache, und acht Kerne ohne, die dafür etwas höher takten können.
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Einen solchen Prozessor, oder gar Ryzen mit mehr als 16 Kernen, könnte AMD erst im Herbst 2026 vorstellen. Dann soll Intels Nova Lake erscheinen, vermutlich als „Core Ultra 300“. Unbestätigten Angaben zufolge soll er bis zu 56 Kerne auf zwei Compute-Dies besitzen, ein einzelnes der Chiplets soll bis zu 16 Performance-Kerne und ganze 144 MByte Cache aufweisen.
heise medien ist offizieller Medienpartner der CES 2026.
(nie)