Besuch in der SSD-Fabrik: Vom Chip-Wafer zum fertigen Speichermedium
Der Hersteller Lexar zeigte uns, wie er NAND-Flash-Speicherchips aus einer Siliziumscheibe schneidet, sie testet und daraus SSDs und Speicherkarten baut.
(Bild: Lexar)
Es gibt nur eine Handvoll Produzenten von NAND-Flash-Speicherchips auf der Welt; sie alle fertigen auch selbst SSDs. Aber es gibt auch Firmen, die komplette Wafer von diesen Chipherstellern kaufen und sie selbst zu Flash-Speichermedien weiterverarbeiten. Eine dieser Firmen ist Lexar. In deren Werk im chinesischen Suzhou konnten wir uns anschauen, welcher Aufwand sich dahinter verbirgt.
Grob gesagt schneidet Lexar die einzelnen Flash-Chip-Rohlinge, die sogenannten Dies, aus dem zugekauften Wafer, testet sie, packt sie in Gehäuse und lötet sie auf Platinen. Das hört sich zunächst simpel an, doch der Aufwand steckt im Detail. Beispielsweise bestehen manche Chips und vor allem Speicherkarten aus mehreren übereinadergestapelten Dies. Und viele Arbeitsschritte finden in staubfreien Reinräumen statt.
- Flash-Speicher wird in Form von Wafern produziert, die Hunderte einzelner Speicherbausteine – sogenannte Dies – enthalten.
- Für einen Flash-Chip kombiniert man bis zu 32 Dies zu einem Stapel und gießt sie in ein Gehäuse.
- Die Fertigung ist Präzisionsarbeit; viele Arbeiten finden im Reinraum statt.
Lexar erledigt also viele Schritte selbst, die andere SSD-Hersteller anderen überlassen. Im einfachsten Fall kaufen solche Unternehmen fertige Chips sowie SSD-Controller und passende Platinen und produzieren damit eigene SSDs oder lassen diese von einem Dritten bauen – solche SSD-Hersteller nennt man „fabless“.
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