Speicher aus China: YMTC will SK Hynix und Micron bei NAND-Flash überholen
Ein neues Halbleiterwerk steht offenbar vor der Fertigstellung, zwei weitere sollen entstehen. YMTC hat offenbar große Pläne.
(Bild: Andreas Wodrich / heise medien)
Der chinesische NAND-Flash-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) könnte seine Produktionskapazität in den kommenden Jahren mehr als verdoppeln. Die Firma würde damit zu den Weltmarktführern Samsung und Kioxia aufschließen und zum drittgrößten NAND-Flash-Hersteller wachsen. NAND-Flash kommt heutzutage in nahezu allen Geräten zum Einsatz: von SSDs in PCs und Notebooks über UFS in Smartphones bis hin zu eMMC in Fernsehern und Haushaltsgeräten.
Bisher betreibt YMTC zwei Halbleiterwerke in Wuhan, China, die pro Monat zusammen 160.000 bis 200.000 Silizium-Wafer belichten sollen. Ein drittes Halbleiterwerk soll YMTC laut der Nachrichtenagentur Reuters und Chosun kürzlich fertiggestellt haben. Bis alle Maschinen ankommen und die Serienproduktion anläuft, dürfte allerdings noch mehr als ein halbes Jahr vergehen. Ab 2027 sollen dort 50.000 Wafer pro Monat vom Band rollen.
Im Bestfall kommt YMTC dann auf eine Jahreskapazität von drei Millionen Wafern. Zum Vergleich: Samsung und Kioxia sollen jeweils bei etwa 4,5 Millionen bis fünf Millionen Wafern pro Jahr stehen. SK Hynix und Micron belichten unter zwei Millionen Wafer pro Jahr.
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Zwei weitere Werke sollen folgen
Laut Reuters plant YMTC auch schon den Bau zwei weiterer Halbleiterwerke, die monatlich jeweils 100.000 Wafer belichten können sollen. Damit würde die Jahreskapazität auf bis zu 5,4 Millionen Wafer steigen.
Unklar ist allerdings noch der Zeitrahmen. Selbst wenn YMTC zeitnah den Bau einleitet, wäre erst ab 2029 mit einer nennenswerten Produktionskapazität in den neuen Halbleiterwerken zu rechnen. Bis dahin will auch die Konkurrenz massiv ihre Kapazität ausbauen. Eine langfristige Festigung als weltweit drittgrößter Hersteller wäre jedoch denkbar.
DRAM-Expansion
YMTC soll sich derweil auch an Arbeitsspeicher versuchen. Langfristig will der Hersteller offenbar in allen drei neuen Halbleiterwerken DRAM wie LPDDR für Smartphones produzieren. Beide Speichertypen sind aufgrund der großen Nachfrage von Cloud-Hyperscalern knapp. In China ist ChangXin Memory Technologies (CXMT) bislang der größte DRAM-Hersteller.
PC-, Notebook- und Smartphone-Hersteller erwägen bereits den Einsatz von chinesischem Speicher in ihren Systemen, um Lieferengpässe durch die Speicherkrise zu umschiffen. Dazu gehört auch Apple.
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(mma)