Fujitsu und Panasonic legen Halbleitersparten zusammen
Beide japanische Konzerne fahren hohe Verluste ein, verkaufen deshalb Chip-Fabs und legen ihre Entwicklungsabteilungen für Halbleiterbauelemente in einer neuen Firma zusammen.
Die schwächelnden japanischen Konzerne Fujitsu und Panasonic wollen ihre Entwicklungsabteilungen für Halbleiter-Bauelemente zusammenführen und in ein neues Unternehmen auslagern. Fujitsu hatte am Donnerstag bereits angekündigt, mehr als 5000 Mitarbeiter zu entlassen, darunter auch welche in Deutschland. Ebenfalls betroffen ist offenbar die Halbleitersparte. [Update:] Bei Fujitsu Semiconductor sind weitere 2000 Arbeitsplätze von Umstrukturierungen betroffen. Es geht aber nicht immer um Entlassungen, sondern auch um den Verkauf von Werken an andere Firmen.
Fujitsu will ein Fertigungswerk für 300-mmm-Wafer (in Mie) verkaufen und die Entwicklungsabteilungen mit denen von Panasonic zusammenlegen. Die Back-End-Fabs, welche Wafer testen, die Chips vereinzeln und in Gehäuse eingießen, wurden bereits an den Auftragsfertiger J-Devices abgestoßen.
(Bild: Fujitsu)
Die Mie-Fab soll in eine neue Firma ausgelagert werden, die sich als Auftragsfertigerin (Foundry) betätigt und an der sich auch die weltgrößte Foundry TSMC beteiligen soll. Mit TSMC kooperiert Fujitsu ohnehin schon. Die Fertigungslinien im Aizu-Wakamatsu und Mie sowie bei FTSE, die Wafer mit 150 und 200 Millimetern Durchmesser verarbeiten, will Fujitsu restrukturieren.
Die Chip-Fertigung in Japan befindet sich in einer schweren Krise. Kürzlich hatte auch Renesas angekündigt, Back-End-Fabs an J-Devices auszulagern. (ciw)
