AMD: Ryzen 9 für Notebooks, Ryzen Threadripper 3000 mit neuer CPU-Fassung
Die Einstufung Ryzen 9 und eine neue Bauform lassen auf größere Neuerungen bei AMDs Kombiprozessoren Ryzen Mobile 4000 schließen.
Ein verlöteter Ryzen-Embedded-Kombiprozessor.
(Bild: Christof Windeck/c't)
Sowohl bei den High-End-Prozessoren Ryzen Threadripper 3000 als auch bei den mobilen Zen-2-Ablegern nimmt AMD offenbar Änderungen vor, die Anpassungen an der Bauform erfordern. In einem vorübergehend zugänglichen Dokument nannte AMD die Bestellnummern (OPN) und grobe Eckdaten zahlreicher kommender Ryzen-Prozessoren.
Für Notebooks sind 2020 die Kombiprozessoren mit dem Codenamen Renoir alias Ryzen 4000U/H gedacht, mit denen AMD anscheinend die mobile Klasse Ryzen 9 neu einführen möchte. Bisher gab es nur Ryzen 3/5/7 für Notebooks.
Zudem nannte das Dokument einen Wechsel von der Bauform FP5 auf FP6 – CPU-Fassungen (Sockets) gibt es bei Notebooks nicht, stattdessen verlöten die Hersteller die Prozessoren. Die kleineren Renoir-Modelle sollen schon wie Picasso (Ryzen 3000U) und Raven Ridge (Ryzen 2000U) eine TDP von 15 Watt haben. Bei den schnelleren Kombiprozessoren steigert AMD die TDP wohl von 35 auf 45 Watt.
APU mit mindestens sechs Kernen denkbar
AMD nährt mit den Angaben Spekulationen, dass die Kombiprozessoren der nächsten Generation mit mehr als vier CPU-Rechenkernen erscheinen könnten. Die neue Bauform und die gestiegene TDP bilden den Rahmen für potenziell mehr Leistung. Dank 7-nm-Fertigung sollten sechs oder acht Rechenkerne klein genug ausfallen, um nicht nennenswert mehr Chipfläche als vier Zen-1-Kerne zu belegen.
Exotischere Gründe für eine neue Bauform wären mehr PCIe-(4.0-)Lanes oder Platz für einen HBM2-Speicherchip. Denkbar ist auch eine optionale Ansteuerung von schnellem LPDDR4X-RAM.
Ryzen Threadripper 3000 mit 32 Kernen
Bei Ryzen Threadripper 3000 nannte das Dokument die CPU-Fassung SP3r3. Bisher gibt es den TR4 auf den X399-Mainboards – auch SP3r2 genannt – und den SP3(r1) für Server-Systeme. Spätestens die erwarteten WRX80- und TRX80-Mainboards mit Octa-Channel-RAM sollen eine neue CPU-Fassung erfordern.
Außer dem angekündigten 24-Kerner waren in der Übersicht 16- und 32-Kerner enthalten. Die TDP reichte von 140 bis 280 Watt. Den oberen Grenzwert sieht AMD auch beim 64-Kern-Prozessor Epyc 7H12 mit besonders hoher Taktfrequenz vor. (mma)
