Intel "Sapphire Rapids-SP": 56 CPU-Kerne mit 350 Watt Leistungsaufnahme
Auf die Server-Prozessoren "Ice Lake-SP" von Intel folgt ein weiterer großer Wechsel mit PCI Express 5.0 und DDR5-RAM samt neuer Plattform.
(Bild: c't)
Intels nächste Xeon-Prozessorgeneration für Server und Rechenzentren soll mit bis zu 56 CPU-Kernen, aufgeteilt in vier einzelne Siliziumchips, erscheinen. Das geht aus einer Übersicht hervor, die offenbar von Intel stammt. Ebenfalls vermerkt: 80 PCI-Express-5.0-Lanes, acht DDR5-Speicherkanäle und optional bis zu 64 GByte HBM2e-Stapelspeicher auf dem Prozessorträger.
Die schnellsten Modelle sollen mit einer Thermal Design Power (TDP) von 350 Watt kommen. Zum Vergleich: Ice Lake-SP nutzt bis zu 40 CPU-Kerne bei einer TDP von maximal 270 Watt. Beide Serien setzen auf Intels 10-Nanometer-Fertigung, Sapphire Rapids-SP allerdings auf eine verbesserte Version. Die Folie mit den angeblichen Spezifikationen zu Sapphire Rapids-SP hat die Webseite Videocardz veröffentlicht. Die Angaben decken sich mit früheren Gerüchten.
(Bild: Videocardz)
CXL über PCI Express 5.0
Der RAM-Takt soll mit 2400 MHz (DDR5-4800) zum Start der DDR5-Generation konservativ ausfallen. Prozessorvarianten mit HBM2e-Stapelspeicher auf dem Package sollen bandbreitenlimitierte Anwendungen mit einem Puffer von 1 TByte/s beschleunigen. Auf Basis von PCIe 5.0 will Intel zudem das Übertragungsprotokoll Compute Express Link (CXL) unterstützen, etwa zur Anbindung von GPU-Beschleunigern.
Ein verbesserter Ultra Path Interconnect (UPI) soll die Übertragungsrate zwischen Prozessor und Chipsatz von 11,2 auf 16 GT/s erhöhen, was beispielsweise bei der Auslastung vieler angeschlossener (SSD-)Datenträger helfen könnte.
Vierteilige Prozessoren
"YuuKi-AnS" zeigte schon Anfang Februar 2021 in verschiedenen Foren Fotos einer angeblichen Sapphire-Rapids-CPU, die aus vier einzelnen Siliziumchips besteht. Jeder davon soll 14 Rechenkerne tragen. Anders als bei AMDs Server-Prozessoren Epyc 7002 (Rome) und Epyc 7003 (Milan) beziehungsweise den Desktop-Ablegern Ryzen 3000 / 5000 gibt es keinen zentralen I/O-Die.
(Bild: YuuKi-AnS, via LinusTechtips-Forum)
Aufgrund von PCIe 5.0 und DDR5 benötigt Intel erneut eine neue CPU-Fassung, offenbar LGA-4677 genannt. Erst Ice Lake-SP hatte den neuen LGA4189 spendiert bekommen, dem offenbar nur eine kurze Verweildauer beschert ist. Intel verschickt nach eigenen Angaben seit Ende 2020 Sapphire-Rapids-Muster an Partner – die Vorstellung dürfte Ende 2021 oder Anfang 2022 stattfinden.
(mma)
