Bericht: Apple setzt ab 2014 auf Chips von TSMC
Laut Wall Street Journal will Apple in seine Mobilgeräte künftig Chipsätze von TSMC einbauen. Die beiden Firmen hätten im Juni Verträge zur Zusammenarbeit unterschrieben.
Apple will künftig Chips der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) in seine Mobilgeräte einbauen. Dies berichtet das Wall Street Journal unter Berufung auf TSMC-Mitarbeiter. Demnach hätten Apple und TSMC in diesem Monat entsprechende Verträge unterschrieben. TSMC solle für Apple ab 2014 "einige der Chips" bauen. TSMC plane, Anfang 2014 mit der Massenproduktion der in 20-nm-Technik gefertigten Chips zu beginnen. Dies bestätigt auch ein Bericht der Digitimes, wonach Insidern zufolge die von TSMC gefertigte Systems-on-Chip (SoC) Apple A8 heißen soll und im nächsten iPhone stecken soll.
Das neue Bündnis wäre ein weiterer Schritt Apples weg von Samsung: Der koreanische Smartphone-Hersteller befindet sich im Patente-Dauerclinch mit Apple, zugleich ist dessen Halbleitersparte aber Hauptlieferant für Chipsätze in iPhone und iPad und produziert beispielsweise den A6 im aktuellen iPhone 5. Ein Wechsel von Samsung zu TSMC im kommenden Jahr würde zu den Informationen passen, die schon länger in Branchenkreisen kursieren: Demnach laufen Apples Verträge mit Samsung über die Fertigung der SoCs im Jahr 2014 aus. Ob Apple allerdings künftig bei der Chipsatzfertigung komplett auf TSMC umstellt, geht aus den Informationen nicht hervor.
Schon seit Längerem bemühen sich Apple und TSMC verschiedenen Berichten zufolge um eine Partnerschaft, dem WSJ zufolge sei dies aber bisher unter anderem an den hohen Ansprüchen Apples an Leistung und Energieeffizienz bei seinen Chipsätzen gescheitert. (acb)
