Chipmangel: BMW sichert sich Halbleiter direkt bei Globalfoundries

Der weltweite Chipmangel bewegt Automobilhersteller zum Umdenken der eigenen Lieferketten, was Halbleiterbauelemente angeht. Statt Chips wie Mikrocontroller und Power-Management-Schaltungen über ein Netzwerk von Zulieferern zu beziehen, kümmern sich die ersten Firmen verstärkt selbst um Fertigungskapazitäten bei Chipauftragsfertigern.

Einen solchen Deal hat die BMW-Gruppe zusammen mit dem Partner Inova Semiconductors und Globalfoundries (GF) abgeschlossen. In diesem Rahmen sichert GF BMW jährlich mehrere Millionen Mikrocontroller für das ISELED-Beleuchtungssystem zu, das zunächst im Elektro-SUV iX zum Einsatz kommt. Vor BMW kündigte bereits Ford eine Kooperation mit dem Chipauftragsfertiger GF an.

Das ISELED-System nutzt farbige RGB-Dioden mit winzigen integrierten Controllern, mit denen sich die Leuchtmittel kalibrieren lassen. So stellt BMW sicher, dass der komplette Innenraum auf Wunsch in der gleichen Farbe leuchtet und ein Rot in einer Ecke nicht etwa zu einem Orangeton absäuft. Die Kalibrierung erspart das Sortieren von LEDs aus einer Charge, das sogenannte Binning. Da die Mikrocontroller kaum Chipfläche benötigen, passen Tausende auf einen einzigen Silizium-Wafer. Laut dem Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) sitzen in einem Auto durchschnittlich 900 Halbleiterbauelemente. In modernen Oberklasse-Autos sind es schon mehrere Tausend.

Tesla an eigenem Halbleiterwerk interessiert

Schon im Mai 2021 berichtete die Financial Times, dass sich Tesla bei verschiedenen Chipauftragsfertigern in den USA, in Taiwan sowie Südkorea weitere Produktionskontingente sichern will. Der Automobilhersteller lässt selbstentworfene Prozessoren zwar schon bei TSMC fertigen, kauft andere Halbleiterbauelemente aber wie die Konkurrenz bei Zulieferern ein. Als Partner kämen außer TSMC auch Samsung und Intel infrage.

Tesla will laut der Financial Times sogar noch einen Schritt weitergehen und denkt über den Kauf eines ganzen Halbleiterwerks nach, um die eigene Kontrolle über die Produktion zu erhöhen. Dabei dürfte es primär und die Herstellung kleiner Chips gehen, die keine aktuelle Fertigungstechnik benötigen, etwa Power-Management-Schaltungen (PMIC). Eine eigene Entwicklung neuer Fertigungsprozesse wäre in einem so kleinen Maßstab nicht zu stemmen.

Alternativ wäre der gemeinschaftliche Betrieb einer Produktionsstätte mit einem der großen Chipauftragsfertiger denkbar. Auf ein solches Modell einigten sich gerade erst TSMC und Sony in Japan – beide Firmen haben ein Joint-Venture für das neue Halbleiterwerk gegründet.

Der Marktbeobachter Gartner erwartet derweil, dass bis 2025 die Hälfte der zehn weltweit größten Automobilhersteller eigene Halbleiterbauelemente entwerfen und selbst bei Chipauftragsfertigern in Auftrag geben wird. Der Stellenwert von Zulieferern soll in diesem Bereich analog sinken.

(mma)