Erstes 32-Nanometer-ARM-SoC als Entwicklermuster vorgeführt
Samsungs 32-nm-Chip mit High-k-Metal-Gate-Technik soll künftige Navis oder E-Book-Reader antreiben.
(Bild: Samsung)
Auf dem Samsung Mobile Solutions Forum in Taipeh hat der weltweit zweitgrößte Chiphersteller ein Entwicklermuster des nach Firmenangaben ersten System-on-Chip (SoC [1]) aus der 32-Nanometer-Fertigung mit High-k-Dielektrika und metallischen Transistor-Gates (HKMG) vorgestellt. Der Chip namens Saratoga besitzt wie sein 2009 eingeführter 45-nm-Vorgänger S5P6440 [2] einen ARM1176 [3]-Rechenkern, OpenVG-taugliche 2D-Grafik sowie zahlreiche Schnittstellen-Controller und ist für Geräte der Unterhaltungselektronik (Consumer Electronics, CE), E-Book-Reader oder Saugnapf-Navis gedacht.
Die 32-nm-HKMG-Fertigungstechnik hat Samsung gemeinsam mit IBM im Rahmen der IBM Common Platform [4] Manufacturing Alliance entwickelt, der Samsung seit 2004 [5] angehört. Die Partner, zu denen etwa auch Freescale, Globalfoundries und STMicroelectronics zählen [6], arbeiten seit einigen Jahren [7] an einer gemeinsamen Fertigungsplattform für Chips mit 32- oder 28-Nanometer-Strukturen und HKMG, darunter Fertigungsprozesse für besonders sparsame Low-Power-(LP-)Bauelemente. Seit 2008 kooperiert [8] auch ARM mit der IBM Alliance, um die Entwicklung von ARM-SoCs für die gemeinsame Fertigungstechnik zu vereinfachen und zu beschleunigen. Bereits auf dem Mobile World Congress 2009 hatte ARM gemeinsam mit Samsung bereits einen 32-nm-HKMG-Testchip mit Cortex-Kern und weiteren Teststrukturen vorgestellt [9].
(Bild: Samsung)
2007 hatte die IBM Alliance noch kein genaues Datum für eine Serienproduktion von 32-nm-HKMG-Chips genannt; 28-nm-Chips sind aber für 2011 angekündigt [10] – insbesondere von Globalfoundries [11]. Im Juni hatte die IBM Alliance erklärt [12], die 32-nm-HKMG-LP-Fertigungstechnik sei nun bei Samsung qualifiziert und die Qualifikation der 28-nm-HKMG-LP-Prozesse bei Globalfoundries und Samsung für das erste Quartal 2011 geplant.
Wenn allerdings Samsung tatsächlich vom weltweit ersten 32-nm-HKMG-SoC lediglich einige Entwicklermuster produziert hat und noch keinen Termin für den Start der Serienproduktion nennt, dann dürften fertige Handys, Smartphones und CE-Geräte mit 32- oder 28-nm-Chips noch auf sich warten lassen. Immerhin versprechen die IBM-Alliance-Partner, dass Entwickler, die einen Chip für die 32-nm-HKMG-LP-Fertigungstechnik entworfen haben, besonders leicht [13] auf die 28-nm-HKMG-Technik umsteigen können. (ciw [14])
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[1] http://www.heise.de/glossar/entry/System-on-Chip-921370.html
[2] http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=835&partnum=S5P6440
[3] http://www.arm.com/products/processors/classic/arm11/index.php?tab=Compare+Processors
[4] http://commonplatform.com/
[5] https://www.heise.de/news/Samsung-will-naechste-Generation-von-Halbleitern-mitentwickeln-94703.html
[6] https://www.heise.de/news/Halbleiter-Allianz-um-IBM-waechst-weiter-205131.html
[7] https://www.heise.de/news/IBM-Allianz-IMEC-Selete-und-TSMC-kuendigen-32-Nanometer-Chipfertigungstechnik-an-169671.html
[8] https://www.heise.de/news/ARM-IBM-Chartered-und-Samsung-kooperieren-bei-Systems-on-Chip-209181.html
[9] http://www.arm.com/about/newsroom/24401.php
[10] https://www.heise.de/news/IBM-Halbleiter-Allianz-28-Nanometer-Chips-ab-2011-213433.html
[11] https://www.heise.de/news/Bei-AMD-Globalfoundries-startet-die-28-und-32-nm-Chipproduktion-2010-807584.html
[12] http://commonplatform.com/newsroom/pr/2010/20100614.asp
[13] http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/27222.wss
[14] mailto:ciw@ct.de
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