ARM, IBM, Chartered und Samsung kooperieren bei Systems-on-Chip
Die Kooperationspartner erarbeiten eine Entwicklungsplattform für künftige Halbleiterbauelemente mit 32- und 28-Nanometer-Strukturen.
In Handys, anderen Mobilgeräten und Embedded Systems stecken statt einzelner Prozessoren oft hoch integrierte Systems-on-Chip (SoC), die mehrere Schaltungen umfassen – das spart Silizium und Platinenfläche und reduziert so die Fertigungskosten. ARM gehört zu den marktführenden Anbietern sogenannter IP-Cores, also Schaltungsbeschreibungen für Prozessoren und andere Funktionsblöcke, die Chipentwickler in ihre SoCs integrieren können. Mit den Kooperationspartnern IBM, Chartered Semiconductor und Samsung Electronics, die gemeinsam ihre "Common Platform" zur Halbleiterbauelementefertigung entwickeln, erarbeitet ARM nun Werkzeuge für das Design von SoCs, die sich mit den künftigen 32- und 28-Nanometer-Versionen der Common Platform fertigen lassen sollen.
ARM erwähnt insbesondere die Cortex-Prozessorfamilie, von der es auch Multi-Core-Varianten gibt; dank der High-k/Metal-Gate-(HKMG-)Fertigungstechnik, die IBM ab der 32-nm-Fertigung auch für die Auftragsfertigung nutzen will, sollen die auf der Common Platform produzierten Chips besonders sparsam arbeiten. Die Cortex-Kerne könnten zukünftig mit kommenden Mitgliedern der Atom-Prozessorfamilie von Intel konkurrieren; bisher bekommen x86-Prozessoren aber in den meisten ARM-Einsatzbereichen noch kein Bein auf den Boden.
IBM kooperiert auch mit anderen Chipfirmen wie AMD, Freescale, Infineon, NEC, STMicroelectronics und Toshiba; diese sind aber offenbar an der ARM-Kooperation nicht beteiligt. (ciw)
