Flash-Sandwich für Handys und Smartphones

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in Tokyo hat der Chip-Hersteller Flash-Speicher vorgestellt, die besonders wenig Platz beanspruchen. Sie sollen sich besonders für Handys und Smartphones eignen, die für Fotos, Videos, Mails und andere mobile Anwendungen viel Speicherplatz benötigen.

Intel nutzt dazu besonders dünne Wafer, von denen mehrere übereinander gestapelt werden. Die kompakten Chips in der so genannten "Ultra-Thin Stacked Chip-Scale"-Bauweise (CSP) sollen auch besonders wenig Energie verbrauchen. Bislang produzierte Intel die CSP-Chips nur als Sonderanfertigung, doch ab Herbst soll nun die Massenproduktion anlaufen. (rop)