IDF: Big Water mündet in BTX-Spezifikation

Intels "Big-Water"-Designstudie für neue PC-Gehäuse ist nun als "BTX"-Formfaktor-Spezifikation in Revision 1.0 erschienen. Intel hatte die neue Balanced-Technology-EXtended-Spezifikation, die unter anderem microBTX- und picoBTX-Mainboards für kompaktere Gehäuse, ein verbessertes Thermal Management und PCI-Express-Steckplätze vorsieht, bereits mehrmals auf früheren Entwicklerkonferenzen erwähnt. Nun steht sie auf www.formfactors.org zum Download bereit.

Auf BTX-Mainboards sind der Bereich mit den Ein-/Ausgabe-Buchsen sowie die Erweiterungssteckplätze anders angeordnet als auf den etablierten ATX-Platinen; außerdem ist ein 24-poliger "Main-Power"-Stecker statt der bisher 20-poligen Version vorgesehen. Damit trägt Intel offenbar dem weiter steigenden Leistungshunger kommender Desktop-Prozessoren und Grafikkarten Rechnung. BTX schreibt außer dem 24-poligen Stecker -- der zwar noch eine negative 12-Volt, aber keine negative 5-Volt-Spannung mehr vorsieht -- noch einen vierpoligen 12-Volt-Stecker für die direkte Versorgung des CPU-Kernspannungsreglers vor. Eine BTX-Netzteilspezifikation fehlt leider noch auf www.formfactors.org, die beschreiben würde, wie man die gewaltigen Leistungen aus der Netzspannung in winzigen Volumina sicher erzeugen soll. Am ehesten passen noch die auf bis zu 240 Watt Gesamtleistung aufgebohrten und mit SATA-Spannungsstecker ergänzten Spezifikationen für SFX12V- und TFX12V-Netzteile, die ebenfalls auf Formfactors.org bereitstehen, aber keinen 24-poligen Main-Power-Stecker vorschreiben -- solche Netzteile sind zurzeit nur etwa als EPS12V für Server auf www.ssiforum.org beschrieben).

Um die Wärme- und Geräuschentwicklung kommender Desktop-PCs auch in kleinen Gehäusen im Griff zu behalten, führt Big Water/BTX ein "Thermal Module" ein. Dabei handelt es sich um einen Kühlkanal, der Luft durch das Gehäuse führt und die direktere Kühlung der innen liegenden Komponenten ermöglicht. In einigen anderen Seminaren des IDF geht es um neue Kühler mit Kupferkern und aufgefächerten Radial-Lamellen für Prozessoren mit einem Maximal-Leistungsbedarf von 100 Watt und mehr sowie um die optimierte Luftführung zur Kühlung von Grafikkarten mit rund 75 Watt Leistungsbedarf. BTX löst durch die geänderte Anordnung des PCI-Express-Steckplatzes für Grafikkarten und die Orientierung des Mainboards auch das Problem der "hängenden" Ventilatoren und Kühler auf heutigen AGP-Grafikkarten in Tower-Gehäusen. (ciw)