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IDF voraus: Intels 45-Nanometer-Leistungsschau

Christof Windeck

Anlässlich des Intel-Entwicklerforums IDF werden zahlreiche Produkteinführungen erwartet.

Am kommenden Dienstag beginnt im Moscone Center West in San Francisco das Intel Developer Forum (IDF Fall 2007 [1]). In diesem Jahr ist es das einzige IDF in den USA, die US-Frühjahrsausgabe fiel dem Rotstift zum Opfer – stattdessen lud Intel im April nach Peking. Schon damals war viel vom neuen 45-Nanometer-Prozess P1266 mit HKMG [2] (High-K, Metal Gate) die Rede, bei dem Intel beim Gate-Isoliermaterial von Siliziumdioxid auf eine Hafniumverbindung wechselt. Laut Intel-Blog [3] soll die 45-Nanometer-Chipfertigung in der nagelneuen Fab 32 in Arizona [4] Ende Oktober anlaufen, die ersten 45-Nanometer-Prozessoren kommen bereits aus der Fab D1D in Hillsboro/Oregon.

Auf dem IDF könnten die ersten konkreten 45-Nanometer-Produkte erscheinen, etwa die Harpertown-Vierkerne [5] für Server mit zwei CPU-Fassungen. Mit FSB [6]1600, schnellerem Speicher, größerem L2-Cache [7], SSE4-Erweiterungen und Taktfrequenz [8]en jenseits von 3 GHz sollen sie den Vierkern-Opterons von AMD [9] das Leben schwer machen. Für den Desktop-PC-Bereich kommt der 45-nm-Yorkfield, von dem Intel ja bereits 3,33-GHz-Benchmarkwerte verraten hat [10] – auf dem IDF dürfte der Chipsatz X38 debütieren, man munkelt aber schon von einer Version namens X48 mit FSB1600 und DDR3-1600-Speichercontroller.

Die eigene 45-nm-Technik findet Intel so revolutionär, dass sogar Gordon Moore auf die Bühne [11] geholt wird. Er soll aber auch seine Ansichten darüber äußern, was nach dem universellen Mikroprozessor kommt – QuickAssist heißt Intels Coprozessor-Strategie, die gegen AMDs HyperTransport [12]-zentriertes Torrenza-Konzept antritt und Komponenten wie die PCIe [13]-Erweiterung Geneseo [14], den heutigen FSB [15] und das kommende CSI [16], das Projekt Larrabee [17] für eine Art Multi-Core-Grafikkarte (möglicherweise [18] als Raytracing-Beschleuniger [19]) sowie zukünftige Kombi-Prozessoren [20] aus CPU und GPU [21] umfasst.

Naheliegender als diese Zukunftsprodukte sind indes die 45-nm-Prozessoren und ihre zugehörigen "Plattformen [22]": Die Harpertown-Xeons mit FSB1600 kommen als Stoakley-Plattform [23] im Verbund mit dem Chipsatz Seaburg (mit Snoop-Filter), außerdem will Intel bald auch die dank DDR2-DIMMs statt Fully-Buffered-DIMMs sparsamere (und wahrscheinlich langsamere) Plattform Cranberry Lake (Chipsatz San Clemente) vorstellen.

Wann genau die ersten Dual-Core-Prozessoren mit 45-nm-Innenleben erscheinen sollen, ist aber unklar – der Mobilprozessor Penryn soll jedenfalls als "Refresh" in die Santa-Rosa-Plattform [24] einziehen, die CeBIT 2008 wäre wohl dafür ein möglicher Termin. 2008 steht auch Silverthorne/Menlow als seit Jahren "wichtigste Produkteinführung [25]" für Intel an – mehr als genug 45-nm-Stoff für drei Tage Entwicklerforum also. Einen Überlick über die weiteren Themen – darunter EFI/UEFI, Virtualisierung, 3D-Grafik, HPC [26], MIDs [27], Energieeffizienz – liefert die IDF-Webseite [28]; mit Blogs [29] und einem eigenen Videokanal auf YouTube [30] will Intel noch mehr Offenheit zeigen. (ciw [31])


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https://www.heise.de/-175695

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.intel.com/idf/us/fall2007/index.htm
[2] https://www.heise.de/news/AMD-und-Intel-trommeln-fuer-kommende-Prozessoren-139068.html
[3] http://blogs.intel.com/technology/2007/09/45_days_and_counting_to_the_ma.html
[4] https://www.heise.de/news/Intel-baut-neues-Chip-Werk-fuer-45-Nanometer-Prozess-118109.html
[5] https://www.heise.de/news/Intel-ruestet-alle-Xeon-Serverboards-fuer-45-Nanometer-Prozessoren-um-151947.html
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Frontsidebus-395514.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Cache-395216.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Taktfrequenz-395726.html
[9] https://www.heise.de/news/AMD-stellt-die-ersten-Vierkern-Opterons-vor-172869.html
[10] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-demonstriert-seine-Staerken-168903.html
[11] http://www.intel.com/idf/us/fall2007/attractions/moore.htm
[12] http://www.heise.de/glossar/entry/HyperTransport-395764.html
[13] http://www.heise.de/glossar/entry/PCI-Express-395644.html
[14] https://www.heise.de/news/Coprozessor-Karten-Preise-sinken-Angebot-waechst-136014.html
[15] https://www.heise.de/news/IDF-Coprozessoren-fuer-Xeon-Server-168087.html
[16] https://www.heise.de/news/Erste-Details-zu-Intels-kommender-Prozessorschnittstelle-168410.html
[17] https://www.heise.de/news/IDF-Zwei-Teraflop-s-mit-einem-Chip-168396.html
[18] https://www.heise.de/news/Intel-entwickelt-Raytracing-Engine-fuer-Computerspiele-165122.html
[19] http://www.intel.com/idf/us/fall2007/training/session_popup22.htm
[20] https://www.heise.de/news/Intel-CPU-mit-integriertem-Grafikkern-162760.html
[21] http://www.heise.de/glossar/entry/Graphics-Processing-Unit-395608.html
[22] https://www.heise.de/news/IDF-Mit-Plattformierung-zurueck-zu-alter-Staerke-104003.html
[23] https://www.heise.de/news/IDF-Neue-Server-Plattformen-fuer-zwei-oder-vier-Xeons-168179.html
[24] https://www.heise.de/news/Intels-naechste-Centrino-Mobilplattform-166757.html
[25] https://www.heise.de/news/Intels-kommender-UMPC-Prozessor-wichtigste-Produkteinfuehrung-seit-Jahren-137340.html
[26] http://www.heise.de/glossar/entry/High-Performance-Computing-397453.html
[27] https://www.heise.de/news/Intel-propagiert-Mobile-Internet-Devices-137941.html
[28] http://www.intel.com/idf/us/fall2007/training/sessions.htm
[29] http://blogs.intel.com/
[30] http://www.youtube.com/channelintel
[31] mailto:ciw@ct.de