IDF voraus: Intels 45-Nanometer-Leistungsschau
Anlässlich des Intel-Entwicklerforums IDF werden zahlreiche Produkteinführungen erwartet.
Am kommenden Dienstag beginnt im Moscone Center West in San Francisco das Intel Developer Forum (IDF Fall 2007). In diesem Jahr ist es das einzige IDF in den USA, die US-Frühjahrsausgabe fiel dem Rotstift zum Opfer – stattdessen lud Intel im April nach Peking. Schon damals war viel vom neuen 45-Nanometer-Prozess P1266 mit HKMG (High-K, Metal Gate) die Rede, bei dem Intel beim Gate-Isoliermaterial von Siliziumdioxid auf eine Hafniumverbindung wechselt. Laut Intel-Blog soll die 45-Nanometer-Chipfertigung in der nagelneuen Fab 32 in Arizona Ende Oktober anlaufen, die ersten 45-Nanometer-Prozessoren kommen bereits aus der Fab D1D in Hillsboro/Oregon.
Auf dem IDF könnten die ersten konkreten 45-Nanometer-Produkte erscheinen, etwa die Harpertown-Vierkerne für Server mit zwei CPU-Fassungen. Mit FSB1600, schnellerem Speicher, größerem L2-Cache, SSE4-Erweiterungen und Taktfrequenzen jenseits von 3 GHz sollen sie den Vierkern-Opterons von AMD das Leben schwer machen. Für den Desktop-PC-Bereich kommt der 45-nm-Yorkfield, von dem Intel ja bereits 3,33-GHz-Benchmarkwerte verraten hat – auf dem IDF dürfte der Chipsatz X38 debütieren, man munkelt aber schon von einer Version namens X48 mit FSB1600 und DDR3-1600-Speichercontroller.
Die eigene 45-nm-Technik findet Intel so revolutionär, dass sogar Gordon Moore auf die Bühne geholt wird. Er soll aber auch seine Ansichten darüber äußern, was nach dem universellen Mikroprozessor kommt – QuickAssist heißt Intels Coprozessor-Strategie, die gegen AMDs HyperTransport-zentriertes Torrenza-Konzept antritt und Komponenten wie die PCIe-Erweiterung Geneseo, den heutigen FSB und das kommende CSI, das Projekt Larrabee für eine Art Multi-Core-Grafikkarte (möglicherweise als Raytracing-Beschleuniger) sowie zukünftige Kombi-Prozessoren aus CPU und GPU umfasst.
Naheliegender als diese Zukunftsprodukte sind indes die 45-nm-Prozessoren und ihre zugehörigen "Plattformen": Die Harpertown-Xeons mit FSB1600 kommen als Stoakley-Plattform im Verbund mit dem Chipsatz Seaburg (mit Snoop-Filter), außerdem will Intel bald auch die dank DDR2-DIMMs statt Fully-Buffered-DIMMs sparsamere (und wahrscheinlich langsamere) Plattform Cranberry Lake (Chipsatz San Clemente) vorstellen.
Wann genau die ersten Dual-Core-Prozessoren mit 45-nm-Innenleben erscheinen sollen, ist aber unklar – der Mobilprozessor Penryn soll jedenfalls als "Refresh" in die Santa-Rosa-Plattform einziehen, die CeBIT 2008 wäre wohl dafür ein möglicher Termin. 2008 steht auch Silverthorne/Menlow als seit Jahren "wichtigste Produkteinführung" für Intel an – mehr als genug 45-nm-Stoff für drei Tage Entwicklerforum also. Einen Überlick über die weiteren Themen – darunter EFI/UEFI, Virtualisierung, 3D-Grafik, HPC, MIDs, Energieeffizienz – liefert die IDF-Webseite; mit Blogs und einem eigenen Videokanal auf YouTube will Intel noch mehr Offenheit zeigen. (ciw)
