Industriekonsortium entwickelt neue Chip-Herstellungstechnik

Elf japanische Halbleiterhersteller und der südkoreanische Chip-Gigant Samsung finanzieren gemeinsam das 675 Millionen US-Dollar teure "Projekt Asuka". Ziel ist es, innerhalb der nächsten fünf Jahre die Technik zur Herstellung von 70-Nanometer-Strukturen serienreif zu machen. Im Rahmen des Projekts soll auf dem Tsukuba-Campus 50 Kilometer von Tokyo entfernt eine 70-Nanometer-Pilotanlage aufgebaut werden. Ein Schwerpunkt der Entwicklung sind auch komplexe, höher integrierte Schaltungsdesigns wie System-on-a-Chip (SoC).

Die japanischen Halbleiterfirmen wie Fujitsu, Hitachi, Mitsubishi Electric, NEC, Oki, Sony und Toshiba wollen ihren Enwticklungsaufwand bündeln. Prinzipiell sei das Projekt jedoch auch offen für internationale Firmen, wie die Samsung-Beteiligung zeige. In der US-Firma EUV LLC forschen vorrangig US-amerikanische Chipfirmen an einer Technik für noch kleinere Halbleiterstrukturen, gemeinsam mit öffentlich finanzierten Instituten. Die EUV-Lithografie untersucht auch die vom mächtigen japanischen Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) geförderte ASET.

Eine zentrale Rolle im Projekt Asuka spielt das von der japanischen Chipindustrie finanzierte Forschungsunternehmen Semiconductor Leading Edge Technology (SELETE), das auch an der Entwicklung der 300-mm-Wafer-Technik beteiligt war. Die japanische Vereinigung der Informations- und Elektronikindustrie (JEITA) leitet das Projekt, an dem noch weitere Industrie-Institute wie STARC und das vom METI finanzierte SIRIJ mitarbeiten. (ciw)