Infineon baut zweite Chipfabrik in Dresden

Gleich neben Infineons Dresdner Halbleiterfertigung soll eine neue Produktionsanlage für 300-mm-Wafer entstehen. Seit 1998 entwickeln Infineon und Motorola gemeinsam die 300-mm-Fertigungstechnik, die seit etwa einem halben Jahr 64-MBit-SDRAMs liefert. Von 300-mm-Wafern (12-Zoll) versprechen sich die Halbleiterhersteller geringere Fertigungskosten, weil sich auf den größeren Siliziumscheiben etwa zweieinhalb mal mehr Chips unterbringen lassen als auf den derzeit verwendeten 200-mm-Wafern.

Das Investitionsvolumen für die im Infineon-Jargon "Fertigungsmodul" genannte Fabrik beläuft sich auf rund 2 Milliarden Mark. Die möchte Infineon aber offenbar nicht allein bezahlen. Wie schon bei der Entwicklung der 300-mm-Produktionstechnik fließen kräftige Finanzspritzen der öffentlichen Hand in die Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, an der sich der Freistaat Sachsen und die Firma M+W Zander beteiligen wollen. Ende Mai soll die Grundsteinlegung für das Werk erfolgen, in dem später etwa 1100 Menschen arbeiten werden.

Der massive Einsatz von Fördermitteln beschert Sachsen Tausende Arbeitsplätze in der Halbleiterindustrie: Neben Infineon fertigt AMD Prozessoren in der sächsischen Hauptstadt, nur wenige Kilometer entfernt in Freiberg stellen FCM und Wacker Siltronic Halbleitermaterial her, daneben gibt es auch noch kleinere Produktionsbetriebe wie das ZMD. Damit scheint sich – 12 Jahre nach dem berühmten 1-MBit-Chip des Robotron-Kombinates – doch noch der Traum vom sächsischen Silicon Valley zu erfüllen. (ciw)