Intel kündigt erste EUV-Masken an
Intel kündigt erste standardformatige Masken für die EUV-Lithografie an. Langfristziel sind 30-nm-Prozesse.
Intel hat gestern erste standardformatige Masken für die EUV-Lithografie angekündigt und sieht darin einen wichtigen Schritt auf dem Weg zur Marktreife des Verfahrens. Das Besondere, meinte ein Intel-Sprecher, bestehe in dem bei EUV-Masken angewandten Reflexionsverfahren: Während Masken der bisherigen DUV-Technik (deep ultraviolett) transmissiv arbeiteten, reflektierten die neuen Masken die EUV-Strahlung auf den Wafer. Dies sei nötig, weil die meisten Materialien EUV-Strahlung einer Wellenlänge von 13 nm absorbierten. Das Coating der neuen Masken besteht hierzu aus zahlreichen Schichten einer Molybdän/Silizium-Legierung.
Nach Aussage von Intel seien die neuen Masken in weiten Anteilen auf bestehenden Produktionsanlagen herstellbar, was die Investitionen gering halten helfe. Die EUV-Technik soll künftig deutlich höher integrierte Mikroprozessoren ermöglichen. Intels nächstes Ziel sei es, Masken für 30-nm-Prozesse zu entwickeln – eine Vision, die etwa drei noch in der Pipeline befindliche Prozess-Generationen überspringt: Das Unternehmen will im Laufe dieses Jahres erst auf 130-nm-Prozesse umstellen.
Intels Geschäfte laufen allerdings derzeit schlecht. Eben erst gab das Unternehmen eine Umsatzwarnung heraus und will 6 Prozent seiner Stellen streichen.Neue Techniken und Investitionen sollen aber Intel aus dem Tal der Tränen der sich abschwächenden US-Konjunktur herausholen. (klp)
