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Intel wirbt für 14-Nanometer-Auftragsfertigung

| Christof Windeck

Intel lockt Chip-Entwickler mit den Vorteilen der hauseigenen 14-nm-Fertigungstechnik für Tri-Gate-Transistoren und Systems-on-Chip. Die nötigen Tools liefern Cadence, Mentor und Synopsys.

Intel 22 nm Wafer

Intel-Mitarbeiterin zeigt Wafer mit 22-nm-Chips.

(Bild: Intel)

Während Intel bisher nur einen erlesenen Club von Auftraggebern [1] mit Chips versorgt, soll das Foundry-Geschäft beim 14-Nanometer-Node offenbar deutlich wachsen: Ähnlich wie es die Konkurrenten TSMC, Globalfoundries und Samsung tun, wirbt Intel nun mit den Entwicklungs-Tools der einschlägigen Hersteller Cadence, Mentor Graphics und Synopsys. In deren Bibliotheken wurden die Parameter der Intel-Fertigungstechnik eingepflegt und auch viele Standard-Funktionsblöcke. Damit können Chip-Entwickler jetzt loslegen und ihre Systems-on-Chip (SoCs) für die Fertigung bei Intel optimieren.

Schon im März hatte Intel mehrere 14-nm-SerDes-Schaltungen vorgestellt. Diese Serializer/Deserializer sind sozusagen die Silizium-Basis moderner Schnittstellen wie PCI Express, USB 3.0, Seria ATA, DisplayPort, HDMI, DVI, Thunderbolt, Infiniband, SAS und deren Varianten für Mobilgeräte wie MIPI M-Phy [2] und USB SSIC [3]. Intel kann dafür in 14-nm-Technik einen angeblich besonders sparsamen und winzigen SerDes fertigen; eine Highspeed-Version für Übertragungsraten von 10 bis 32 GBit/s soll sich auch für optische Schnittstellen oder 100-GBit/s-Ethernet-SoCs eignen.

Mentor Graphics und Synopsys steuern unter anderem Tools zu Verifikation und Simulation bei, Cadence hebt analoge Funktionsblöcke und Speicher-Controller etwa für LPDDR4-SDRAM hervor.

Vor wenigen Tagen hatte auch die Foundry-Sparte von Samsung angekündigt, dass die Werkzeuge für die Entwicklung von SoCs mit 14-nm-FinFETs bereitstehen. Globalfoundries hatte 2012 versprochen [4], 14nm-XM-FinFETs noch im Verlauf des Jahres 2014 zu produzieren. Auch bei TSMC soll die 14-nm-"Risk Production" in diesem Jahr anlaufen.

Doch erst einmal warten die Endkunden auf die ersten 20-nm-Logikchips. Qualcomm hatte auf dem MWC gemeldet, Muster der LTE-Modems Gobi 9x30 aus der 20-nm-Fertigung vermutlich von TSMC bereits auszuliefern. Später könnten erste 64-Bit-Snapdragons von Qualcomm folgen. AMD- und Nvidia-GPUs mit 20-nm-Strukturen werden eher erst 2015 erwartet. (ciw [5])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-2215985

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Intel-fertigt-Chips-auch-fuer-Altera-1811235.html
[2] https://www.heise.de/news/Smartphone-Speicher-mit-300-MByte-s-2123506.html
[3] https://www.synopsys.com/Company/Publications/DWTB/Pages/dwtb-transitioning-usb-jan2013.aspx
[4] https://www.heise.de/news/Wettrennen-um-14-Nanometer-Technik-1774147.html
[5] mailto:ciw@ct.de