Intel wirbt für 14-Nanometer-Auftragsfertigung

Intel lockt Chip-Entwickler mit den Vorteilen der hauseigenen 14-nm-Fertigungstechnik für Tri-Gate-Transistoren und Systems-on-Chip. Die nötigen Tools liefern Cadence, Mentor und Synopsys.

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Intel-Mitarbeiterin zeigt Wafer mit 22-nm-Chips.

(Bild: Intel)

Während Intel bisher nur einen erlesenen Club von Auftraggebern mit Chips versorgt, soll das Foundry-Geschäft beim 14-Nanometer-Node offenbar deutlich wachsen: Ähnlich wie es die Konkurrenten TSMC, Globalfoundries und Samsung tun, wirbt Intel nun mit den Entwicklungs-Tools der einschlägigen Hersteller Cadence, Mentor Graphics und Synopsys. In deren Bibliotheken wurden die Parameter der Intel-Fertigungstechnik eingepflegt und auch viele Standard-Funktionsblöcke. Damit können Chip-Entwickler jetzt loslegen und ihre Systems-on-Chip (SoCs) für die Fertigung bei Intel optimieren.

Schon im März hatte Intel mehrere 14-nm-SerDes-Schaltungen vorgestellt. Diese Serializer/Deserializer sind sozusagen die Silizium-Basis moderner Schnittstellen wie PCI Express, USB 3.0, Seria ATA, DisplayPort, HDMI, DVI, Thunderbolt, Infiniband, SAS und deren Varianten für Mobilgeräte wie MIPI M-Phy und USB SSIC. Intel kann dafür in 14-nm-Technik einen angeblich besonders sparsamen und winzigen SerDes fertigen; eine Highspeed-Version für Übertragungsraten von 10 bis 32 GBit/s soll sich auch für optische Schnittstellen oder 100-GBit/s-Ethernet-SoCs eignen.

Mentor Graphics und Synopsys steuern unter anderem Tools zu Verifikation und Simulation bei, Cadence hebt analoge Funktionsblöcke und Speicher-Controller etwa für LPDDR4-SDRAM hervor.

Vor wenigen Tagen hatte auch die Foundry-Sparte von Samsung angekündigt, dass die Werkzeuge für die Entwicklung von SoCs mit 14-nm-FinFETs bereitstehen. Globalfoundries hatte 2012 versprochen, 14nm-XM-FinFETs noch im Verlauf des Jahres 2014 zu produzieren. Auch bei TSMC soll die 14-nm-"Risk Production" in diesem Jahr anlaufen.

Doch erst einmal warten die Endkunden auf die ersten 20-nm-Logikchips. Qualcomm hatte auf dem MWC gemeldet, Muster der LTE-Modems Gobi 9x30 aus der 20-nm-Fertigung vermutlich von TSMC bereits auszuliefern. Später könnten erste 64-Bit-Snapdragons von Qualcomm folgen. AMD- und Nvidia-GPUs mit 20-nm-Strukturen werden eher erst 2015 erwartet. (ciw)