Micron investiert 100 Milliarden US-Dollar im Bundesstaat New York

Micron kündigt eine weitere riesige Chipfabrik an, die ab 2023 nördlich von Syracuse entstehen soll. Zunächst fließen 20 Milliarden US-Dollar in die DRAM-Fab.

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Entwurf der Chip-Fab in Clay, Central New York (Onondaga County)

(Bild: Micron)

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Trotz aktuell schlechter Umsatzzahlen plant Micron die nächste gigantische Investition in den USA, und zwar bei der Ortschaft Clay im Onondaga County im Bundesstaat New York. Dort will Micron im Verlauf der nächsten zehn Jahren rund 100 Milliarden US-Dollar in neue Speicherchip-Fertigungswerke investieren. Dabei nimmt Micron mehrere Milliarden US-Dollar Fördermittel aus dem US Chips Act in Anspruch, der die lokale Produktion von Halbleitern in den USA stärken soll.

Zunächst investiert Micron rund 20 Milliarden US-Dollar in eine neue DRAM-Fab. Baubeginn ist im kommenden Jahr 2023, die Fertigung soll gegen Ende des Jahrzehnts anlaufen. Micron hebt hervor, die Fertigungskapazität an die dann herrschende Nachfrage anzupassen.

Auch am Hauptstandort in Boise/Idaho baut Micron eine weitere Chip-Fab für rund 15 Milliarden US-Dollar. Ziel ist es, Ende des Jahrzehnts rund 40 Prozent der Micron-Speicherchips in den USA zu produzieren.

Derzeit kämpft Micron aber mit sinkender Nachfrage bei DRAM- und NAND-Flash-Speicherchips. Hier erwarten Experten in den nächsten Monaten ein Überangebot. Langfristige Prognosen gehen jedoch von starkem Wachstum aus.

Außer Micron haben unter anderem auch Intel, Samsung, TSMC und Texas Instruments (TI) den Bau neuer Chip-Fabs in den USA angekündigt. Mehrere davon nutzen Subventionen aus dem US CHIPS Act, der seit Ende Juli gilt.

(ciw)