Modulares Smartphone "Ara" mit Android L

Auf einer Konferenz des Linux-on-ARM-Projekts Linaro hat Paul Eremko, Leiter des Google-Projekts Ara für ein modulares Smartphone, einige neue Details und Verzögerungen verkündet. Demnach werden Hot-Plugging-Funktionen zum Austausch einzelner Ara-Module im laufenden Betrieb wohl nicht vor Mitte 2015 in Android einziehen und auch bei den Hardware-Plattformen für Entwickler geht es langsamer voran, als im April verkündet.

Derzeit tüfteln Hard- und Software-Entwickler mit Hochdruck auf den zahlreichen Ara-Baustellen. Für die Software ist Linaro zuständig: Hier arbeitet man an einer Spezialversion von Android L, die das Hot-Plugging von Ara-Modulen erlauben soll. Es geht dabei auch darum, Treiber nachträglich in Android einzubinden, was Smartphone-Betriebssysteme bisher für gewöhnlich nicht unterstützen. Der Hot-Plugging-Support war ursprünglich für Dezember geplant, nun soll "Ende des ersten, Anfang des zweiten Quartals 2015" eine Demoversion laufen, welche die Android-Entwickler anschließend integrieren. Im April hatte Paul Eremko noch den ambitionierten Plan vorgestellt, dass Endkunden ab Januar 2015 ein erstes 50-Dollar-Ara-Smartphone kaufen könnten. Das dürfte kaum mehr zu schaffen sein.

Schon bei der Auslieferung der ersten Hardware-Muster für Modul-Entwickler hatte es Verzögerungen gegeben. Dieses Module Developer Kit MDK 0.10 ging nur an ausgewählte Firmen. Seit Juli läuft nun der zweite Entwicklungszyklus Spiral 2, zu dem das ursprünglich für September angekündigte MDK 0.20 gehört. Darin sollen von Toshiba entwickelte Switch- und Bridge-Chips für das zentrale Ara-Verbindungssystem stecken – zur Erinnerung: Ara verwendet das standardisierte UniPro-M-Phy-Interface, um die nötigen Schnittstellen wie USB, I²C oder CSI quasi zu "tunneln".

Die Anbindung der einzelnen Module erfolgt drahtlos über hufeisenförmige Spulen (Horseshoe Inductor). Mechanisch halten sich die Module mit Elektropermanentmagneten am sogenannten Endoskelett des Smartphones fest.

Im Dezember – Eremko kannte noch keinen genauen Termin – soll die zweite Entwicklerkonferenz Devcon 2 stattfinden, wo dann vermutlich auch die Gewinner des ersten Wettbewerbs vorgestellt werden. Im ersten Quartal 2015 startet dann der dritte Zyklus Spiral 3 mit abermals verbesserten Switch- und Bridge-Chips, dann vielleicht auch schon mit dem von Rockchip entwickelten ARM-SoC, der direkt mit dem Ara-Interconnect sprechen kann. Das Ara-Team wirbt auch bei anderen Herstellern vom Komponenten, die MIPI UniPro oder den M-Phy nutzen, für die speziellen Ara-Eigenschaften. Das betrifft etwa Kamera-Module oder auch Flash-Speicher nach UFS-Standard. (ciw)