National Semiconductor verkauft die Super-I/O-Chipsparte an Winbond
Super-I/O-Bausteine ergänzen PC-Mainboard-Chipsätze und binden unter anderem Legacy-Komponenten ein; ihr Funktionsumfang ist in den vergangenen Jahren stark gewachsen.
Der aufstrebende taiwanische Chip-Hersteller Winbond übernimmt das Super-I/O-Baustein-Geschäft der US-Firma National Semiconductor. Nationals Advanced-PC-Sparte soll die entsprechende Winbond-Produktpalette ergänzen. Den Deal will National bis zum vierten Quartal des laufenden Geschäftsjahres 2005 über die Bühne bringen.
Winbond wird rund 150 National-Mitarbeiter übernehmen, die größtenteils am Standort Herzlia/Herzliya nahe Tel Aviv arbeiten. Dieses Entwicklungszentrum in Israel hatte "NatSemi" 1978 für die Entwicklung der 320xx-Prozessoren gegründet.
Über den Kaufpreis haben National und Winbond Stillschweigen vereinbart, es kursieren aber Schätzungen über 75 Millionen US-Dollar. Laut National trägt die Advanced-PC-Sparte etwa 4 Prozent des gesamten Firmen-Umsatzes. Der Verkauf erfolgt im Rahmen der Strategie, sich auf das Geschäft mit Analog-Halbleitern zu konzentrieren.
Super-I/O-Bausteine ergänzen PC-Mainboard-Chipsätze und binden die so genannten Legacy-Komponenten über PS/2-Ports, parallele und serielle Schnittstellen an; außerdem stecken hier meist noch ein Floppy-Controller und ein rudimentärer ISA- beziehungsweise X-Bus-DMA-Controller drin, um Floppy-Laufwerk und ECP/EPP-Druckerport über DMA-Kanäle mit dem Speicher verbinden zu können. Ursprünglich hatten Intel und Microsoft im Rahmen der "Legacy-free"-Initiative vorgesehen, dass die alten Schnittstellen ab Ende der 90er-Jahre allmählich aussterben sollten, doch abgesehen von Notebooks verzichten nur wenige Desktop-Komplettrechner und Mainboards für Desktop-PCs und Server auf diese Ports.
Im Laufe der Jahre wuchs auch der Funktionsumfang von Super-I/O-Chips stark an; viele enthalten Hardware-Monitoring-Funktionen, messen also Betriebsspannungen, Temperaturen und Lüfterdrehzahlen im System und senden diese Daten über den System Management Bus (SmBus) an den Chipsatz. Auch Funktionen für Energieverwaltung (ACPI- und APM-Modi, SpeedStep/PowerNow!, Wake-on-LAN), Steuerungsaufgaben (Watchdog, Lüfter-Drehzahlregelung) oder Interrupt-Controller sowie I/O-Anschlüsse für allgemeine Aufgaben (GPIO), die sich auch für Übertaktungsfunktionen nutzen lassen, sind oft zu finden. Als Schnittstelle zwischen Chipsatz (-Southbridge) und Super-I/O-Chip hat sich das Low-Pin-Count-(LPC-)Interface etabliert, das auch für Trusted-Platform-Module (TPMs) genutzt wird. National hat diese Funktionen in einem Super-I/O-Chips mit TPM kombiniert.
Die Super-I/O-Produkte von National sind bisher häufig auf teureren Desktop-PC-Mainboards und in Business-Komplettrechnern der großen PC-Markenhersteller zu finden; Winbond-Chips sitzen auf vielen der typischen Retail-Mainboards für den Einzelhandel. Andere Super-I/O-Chip-Hersteller sind beispielweise ITE und SMSC. (ciw)
