Neuer ARM-Spitzenkern für Smartphones: Cortex-X2 mit ARMv9
ARM stellt stärkere Rechenkerne mit ARMv9-Architektur für Smartphones und Notebooks vor: Außer Cortex-X2 auch Cortex-A710 und Cortex-A510 mit SVE2.
ARMv9-Prozessorkerne ARM Cortex-A510, Cortex-A710 und Cortex-X2
(Bild: ARM)
ARM kündigt die ersten ARMv9-A-Prozessorkerne der "Cortex"-Familie an: Cortex-X2, Cortex-A710 und Cortex-A510. Alle lassen sich mit den Vektorrechenwerken SVE2 konfigurieren, die deutlich mehr Gleitkomma-Rechenleistung versprechen als ARMs bisherige SIMD-Erweiterung NEON.
Der Cortex-X2 soll 16 Prozent mehr Integer-Performance liefern als der vor fast genau einem Jahr angekündigte Cortex-X1, der in aktuellen Smartphone-SoCs der Spitzenklasse wie Qualcomm Snapdragon 888 und Samsung Exynos 2100 steckt. Samsung wird auch den Cortex-X2 einsetzen – er könnte also in einem 2022er-Nachfolger des Galaxy S21 rechnen.
Der Cortex-A510 ist als Nachfolger des weit verbreiteten Cortex-A55 als besonders effizienter "Stromsparkern" zur Kombination mit Cortex-A710- oder den noch stärkeren Cortex-X2-Kernen gedacht. ARM nennt das DynamIQ-Verbund, früher "big.LITTLE".
Starke Kerne
Etwa zehn Jahre nach Vorstellung der 64-Bit-tauglichen ARMv8-A-Architektur hatte ARM Ende März ARMv9 angekündigt. Etwas später folgten Hinweise zum Server-Kern Neoverse N2 mit ARMv9-Technik. Damit will ARM dichter an die x86-Prozessoren von AMD und Intel heranrücken.
Auch bei Smartphones, Tablets und Notebooks sollen Cortex-X2 und Cortex-A710 mehr Schub bringen. Doch hier konkurriert ARM auch gegen die besonders starken Apple-ARM-Kerne, die etwa im A14 und M1 stecken. Der Cortex-X1 hat dem Snapdragon 888 zwar deutlich beschleunigt im Vergleich zum Vorgänger Snapdragon 865, bleibt aber hinter Apples Technik zurück. Qualcomm hat die von ehemaligen Apple-Entwicklern gegründete Firma Nuvia gekauft, um künftig noch stärkere Smartphone-SoCs zu entwickeln.
(Bild: ARM)
Komplettpaket
Etwas wolkig kündigt ARM auch "Total Compute Solutions" für Chipentwickler an. Dabei geht es um komplette Pakete aus fertigen Rechenkernen als Intellectual Property (IP-)Cores, sowohl als Physical IP als auch als "Hardware IP", die bereits bei Auftragsfertigern auf Testchips umgesetzt und geprüft wurde. Ein erheblicher Teil der Chipentwicklung entfällt aber auch auf Software, die ARM ebenso beisteuern will wie Entwicklertools.
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(ciw)
