OCP: AMD, Applied Micro, Intel und Facebook zeigen Server-Spezifikationen
Das Hardware-Ökosystem des Open Compute Project für Cloud-Rechenzentren wächst: AMD stellt das große Serverboard "Open 3.0" für zwei Opterons und viel RAM vor, außerdem kommen mehrere Microserver-Designs.
(Bild: AMD)
Auf dem Open Compute Summit stellt das von Facebook initiierte Open Compute Project (OCP) für Cloud-Rechenzentren neue Spezifikationen und Konzepte vor. AMD zeigt ein großes Serverboard für zwei Opterons und insgesamt 24 Speichermodule, das Finanzdienstleister wie Fidelity Investments und Goldman Sachs testen werden. Das OCP-Rack-Format erlaubt Chassis mit 21 statt 19 Zoll Breite, folglich kann auch das Serverboard "AMD Open 3.0" die ATX- beziehungsweise SSI-Standardformate überschreiten: Es misst 16 Zoll mal 16,7 Zoll, also etwa 40,5 cm × 42 cm. Varianten wollen Tyan und Quanta fertigen, komplette Server will Penguin Computing verkaufen.
Viel Neues gab es zum Thema Microserver, die außer mit Xeons oder Server-Atoms von Intel ab 2014 auch mit ARM-SoCs von AMD, Applied Micro oder Calxeda bestückt werden sollen. Intel, Applied Micro und Facebook haben erste Entwürfe ihrer jeweiligen Spezifikationen vorgestellt. Beim OCP bringen jeweils bestimmte Firmen diese Spezifikationen als "Contributors" ein.
(Bild: Applied Micro)
Applied Micro hat ein Microserver Micro-Module (PDF-Datei) in Version 0.3 eingebracht, das wie eine PCIe-Steckkarte aussieht. Facebook hat diese Karten allgemeiner spezifiziert (PDF-Datei). Intel hat recht vage Vorstellungen von einem Einschub für mehrere Server im Open Rack beigesteuert (PDF-Datei). Von Calxeda kommt ein Mainboard-Entwurf (PDF-Datei) für einen ARM-Server, der als Storage-Server im Open Vault Chassis dienen soll. (ciw)
