Siltronic beendet Produktion von kleinen Wafern
Siltronic stellt die Produktion kleiner Wafer im bayerischen Burghausen ein. Das MDAX-Unternehmen sieht keinen ausreichenden Bedarf mehr.
Siltronic setzt zukünftig stärker auf diese 300-Millimeter-Wafer, statt auf kleine mit 150 Millimetern Durchmesser.
(Bild: Siltronic)
Siltronic will die Produktion von Wafern mit kleinem Durchmesser herunterfahren. "Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass es keine Erholung bei SD-Wafern geben wird", begründet CFO Claudia Schmitt den Schritt. Im Laufe des Jahres 2025 soll die Fertigung polierter und epitaxierter SD-Wafer (Small-Diameters) mit bis zu 150 Millimetern endgültig beendet sein.
SD-Wafer "am Ende des Lebenszyklus"
Das Unternehmen verweist darauf, dass die Technik aus den 90er-Jahren stammt. Die bedeutendsten technologischen Durchbrüche hätten sich in den vergangenen Jahrzehnten bei den größeren Bauteilen zur Herstellung von integrierten Schaltungen ereignet. "Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern", argumentiert Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG. Noch vor 25 Jahren bestand der Markt zu mehr als der Hälfte aus Wafern mit einem Durchmesser bis zu 150 mm, heute sind dies weniger als fünf Prozent, zitiert das Unternehmen die Industrieorganisation SEMI. Mit Blick auf die Geschäftszahlen stellt Heckmeier fest: "Dies führte zu spürbar rückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete."
Im vergangenen Geschäftsjahr habe der Wafertyp SD am Konzernumsatz einen Anteil im einstelligen Prozentbereich verzeichnet. Doch nicht nur der mangelnde Fortschritt bremst die deutschen SD-Wafer aus. Auch der Wettbewerb, vor allem aus China, ist inzwischen "deutlich spürbar". 2022 wollte die taiwanische Firma Golbalwafers den Konzern übernehmen, das Bundeswirtschaftsministerium erteilte allerdings keine Übernahmegenehmigung.
(Bild: Siltronic)
Weiterhin Wafer aus Burghausen
Siltronic, einer der größten Waferhersteller der Welt, will weiterhin in seinem Produktionsstandort Burghausen produzieren – nämlich Wafer mit 200 und 300 Millimetern Durchmesser. Das Unternehmen rechnet bei den größten Scheiben mit einem Volumenwachstum von durchschnittlich sechs Prozent pro Jahr.
Um die Jobs der 400 Mitarbeitenden der SD-Abteilung ist es dennoch nicht gut bestellt: Zwar hat sich der Konzern als Ziel gesetzt, die Stammbelegschaft "sozialverträglich über Demografie und Altersteilzeit abzubauen und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen." Rund die Hälfte ist aber im Rahmen von befristeten und Zeitarbeitsverträgen angestellt, die nicht darunter fallen dürften.
(tre)
