Spezifikation für PCI Express 3.0 fertiggestellt

Das Industriekonsortium PCI-SIG hat die Spezifikation der Schnittstelle PCI Express 3.0 veröffentlicht. Im Vergleich zu PCI Express 2.0 verdoppelt sich die Nettodatentransferrate.

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Das Industriekonsortium der PCI Special Interest Group (PCI-SIG) hat die Spezifikation der PC-Schnittstelle PCI Express 3.0 veröffentlicht. Im Vergleich zu PCIe 2.0 verdoppelt sich die Nettodatentransferrate pro Lane und Richtung auf 1000 MByte/s. Die maximale Datentransferrate einer bei Grafikkarten üblichen PCIe-x16-Verbindung erhöht sich durch PCI Express 3.0 somit auf 32 GByte/s.

Statt der bisher verwendeten 8b10b-Kodierung, bei der pro 8 Bit Nutzdaten zwei weitere zum Ausgleich des Signalpegels übertragen wurden, kommt bei PCIe 3.0 ein 128b130b-Leitungscode zum Einsatz. Durch die effizientere Übertragung verringert sich der Overhead von 20 auf 1,6 Prozent und erlaubt es, die Taktfrequenz von 5,0 auf lediglich 8,0 GHz zu erhöhen.

Darüber hinaus enthält die Spezifikation von PCI Express 3.0 Verbesserungen am Protokoll wie atomare Operationen, dynamische Änderung der Leistungsaufnahme und eine freie Transaktionsreihenfolge. Die neue Schnittstelle ist abwärtskompatibel zu PCIe 1.x und 2.x.

Bis erste Chipsätze und Erweiterungskarten mit PCI Express 3.0 erhältlich sind, dauere es nach Aussage des Vorstandsmitglieds der PCI-SIG Ramin Neshati noch etwa ein Jahr. So arbeiten einige Firmen beispielsweise an Solid State Disks (SSDs) mit PCIe 3.0. Das eigentliche Dokument der Spezifikation ist nur für zahlende Käufer zugänglich, die wichtigsten Fakten lassen sich in einer FAQ nachlesen. (chh)