TSMC: Spezialvertrag für Apple wegen 3-nm-Verfahren?
Einem Medienbericht zufolge hat sich Apples einzige Foundry bereit erklärt, defekte 3-nm-SoCs der kommenden A17-Baureihe nicht zu berechnen. Die Hintergründe.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Apple steht kurz davor, erstmals SoCs auf den Markt zu bringen, die im neuen 3-Nanometer-Verfahren entstanden sind. Die verringerte Strukturbreite verspricht mehr Leistung bei geringerem Stromverbrauch, ist aufgrund der dafür notwendigen neuen Prozesse allerdings nicht ganz einfach umzusetzen. Da Apple seinen einzigen Chipfertiger TSMC offenbar nahezu komplett auslasten wird, soll es einen Spezialvertrag geben. Darüber berichtet der IT-Newsdienst The Information.
Deal "hochgradig ungewöhnlich"
Den Angaben zufolge hat sich die Führung der taiwanischen Foundry dazu entschlossen, bei der Fertigung des neuen A17 Bionic für iPhone 15 Pro und 15 Pro Max keine Berechnung für Ausschuss vorzunehmen. Das heißt: Ist die Chip-Ausbeute (Yield) gering, ist das angeblich allein die Sache der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Apple könne damit "Milliarden bei den Chips für das neue iPhone" einsparen, behauptet The Information. Es handele sich um ein "Freundschaftsangebot".
TSMC will demnach nur Geld für "known good dies", also funktionierende Prozessor-Dies, sehen. Kommen im 3-nm-Prozess defekte Chips aus der Maschine, geht das auf Kosten der Foundry. The Information bezeichnet den Schritt als hochgradig ungewöhnlich, denn üblicherweise müssen Kunden pro Wafer zahlen und diese enthalten stets auch nicht funktionierende Dies.
Großer Kunde, große Einnahmen
Wie sich TSMC den Sondervertrag leisten kann, bleibt unklar. Denkbar ist, dass man bei TSMC hofft, den Yield schnell hochtreiben zu können – schon deshalb, weil Apples Stückzahlen wie üblich enorm sind und der iPhone-Konzern erster großer Besteller ist. Allerdings ist davon auszugehen, dass es zumindest am Anfang noch größere Mengen an Ausschuss geben wird. Weitere Kunden dürften deutlich schlechtere 3-nm-Konditionen bekommen als Apple.
Neben dem A17 Bionic arbeitet man bei TSMC bereits an neuen Mac-SoCs der M3-Baureihe, von denen erste Muster bereits von Apple getestet werden. Mit den Maschinen ist allerdings wohl nicht vor kommendem Frühjahr zu rechnen. Beim 3-nm-Prozess hatte TSMC zuletzt Schwierigkeiten bei der Umsetzung. Dies führte unter anderem dazu, dass Apple das MacBook Air 15 mit dem M2-Chip aus dem vergangenen Jahr ausrüsten musste. Auch Mac Pro und Mac Studio stehen noch bei der Generation M2.
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(bsc)
