Toshiba verpackt Chips besonders klein

Die japanische Firma Toshiba präsentiert ein Multi-Chip-Gehäuse, das bei einer Höhe von nur 1,4 Millimetern bis zu neun Funktionslagen aufnimmt. Als konkretes Produktmuster beschreibt Toshiba ein solches MCP (Multi-Chip Package), in dem sechs Speicherchips und drei Zwischenlagen stecken.

Toshiba ist dabei auch in der Lage, besonders dünne Speicherbausteine zu fertigen, die lediglich eine Stärke von 70 Mikrometern aufweisen. In einem der neuen MCPs mit einer Kantenlänge von 11 mal 14 Millimetern lassen sich derzeit bis zu 776 Megabit (97 MByte) Speicher unterbringen, wobei Toshiba SRAM, SDRAM, Pseudo SRAM, NOR- und NAND-Flash auch gemischt anbieten kann. Die unterschiedlichen Chips sind speziell für das "Triple-data bus system" ausgelegt, das den Verdrahtungsaufwand im Inneren des winzigen Gehäuses minimiert. Das Bus-System unterstützt drei Transfergeschwindigkeiten: High-Speed für SDRAM und NOR-Flash, Middle-Speed für SRAM und NOR-Flash und einen speziellen NAND-Flash-Bus.

Das Mini-Gehäuse ist hauptsächlich für den Einsatz in mobilen Geräten (Handys, PDAs) gedacht. MCPs, auch mit anderen Funktionskombinationen, bauen für dieses Anwendungsgebiet auch andere Firmen (etwa SRAM und Flash von Samsung, Prozessor, Flash, SRAM und DSP von Intel, SuperH-CPU und Flash von Hitachi, jetzt Renesas). Auch an superdünnen Chips arbeiten noch andere Firmen, darunter etwa die deutsche FlexChip, die ein vom Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration) entwickeltes Verfahren zur Dünnung von Silizium-Wafern bis hinab auf 20 Mikrometer zur Fertigung von Smart Labels (RFID, Electronic Product Code EPC) umsetzt. (ciw)