Toshiba tritt der IBM-Halbleiterbauelemente-Allianz bei
Die Allianz der Firmen, die gemeinsam mit IBM Fertigungstechnik für 32-Nanometer-CMOS-Chips entwickeln, wächst weiter.
Mit Toshiba ist die IBM-Allianz für gemeinsame Chipfertigungstechnik um ein siebtes Mitglied gewachsen, die Firmen AMD, Chartered, Freescale, Infineon und der weltweit zweitgrößte Chiphersteller Samsung gehören bereits dazu (Sony ist zwischenzeitlich ausgestiegen, STMicroelectronics kooperiert mit einem separaten Vertrag). Toshiba hat bereits zuvor mit IBM kooperiert, nämlich bei der 90-, 65-, 45- und 32-nm-Fertigungstechnik für die Cell Broadband Engine. Dabei geht es allerdings um Silicon-on-Insulator-(SOI-)Technik, die etwa auch AMD für die AMD64-Prozessoren nutzt. Nun arbeitet Toshiba auch an einem Verfahren zur Fertigung von 32-nm-CMOS-Chips auf billigeren "Bulk-Silicon"-Wafern mit. Tohsiba kooperiert dabei aber etwa auch mit NEC.
Alle Kooperationspartner entsenden eigene Mitarbeiter an den IBM-Standort East Fishkill im US-Bundesstaat New York, in die Entwicklung der Fertigungstechnik ist aber auch das NanoTech-Institut der nicht weit entfernten Uni Albany eingebunden. Ganz in der Nähe könnte auch das geplante AMD-Werk Luther Forest entstehen.
Bei der Chipfertigungs-Allianz geht es nicht nur um die gemeinsame Entwicklungsarbeit, sondern auch um Nutzungsrechte an Patenten sowie die Implementierung kompatibler Fertigungsprozesse in den einzelnen Werken der Kooperationspartner, worunter sich auch der (etwa für AMD tätige) Auftragsfertiger Chartered befindet. Die einzelnen Firmen können dann Chips, die sie mit gemeinsam entwickelter Technik produzieren, auch leichter bei anderen Herstellern fertigen lassen. Zudem versprechen sich die Kooperationspartner Einsparmöglichkeiten bei den Entwicklungskosten sowie bei den Ausgaben für die Chipfertigungsanlagen und Betriebsmittel wie Masken und Fotolacke. (ciw)
