Chiphersteller planen 2008 deutlich niedrigere Investitionen
Das Marktforschungsunternehmen Gartner meint, dass die Hersteller von Halbleiterbauelementen vor allem wegen der aktuellen DRAM-Überkapazitäten weniger für Fertigungsanlagen ausgeben werden.
Während die weltweiten Hersteller von Halbleiterbauelementen in diesem Jahr wohl insgesamt rund 59,1 Milliarden US-Dollar in neue Fabs und Fertigungsanlagen investieren werden (und damit etwa 5 Prozent mehr als noch 2006), sollen diese Investitionen nach Angaben der Gartner-Marktforscher 2008 um 13,2 Prozent sinken. Als eine der wesentlichen Ursachen für diesen Abwärtstrend nennt Gartner die aktuelle Überkapazität bei der Herstellung von DRAM-Chips, aber etwa auch Zweifel am Wachstum der US-amerikanischen Wirtschaft. Nach etwa 51,3 Milliarden US-Dollar 2008 sollen die Investitionen 2009 wieder um 8,6 Prozent auf 55,7 Milliarden US-Dollar steigen, das für 2007 geschätzte Niveau aber erst 2010 (mit 63,25 Milliarden US-Dollar) wieder übertreffen. 2011 erwartet Gartner dann wieder einen Rückgang um 7,6 Prozent und 2012 einen erneuten Anstieg in ungefähr derselben Größenordnung.
Jeweils weit mehr als die Hälfte der genannten Summen entfällt laut Gartner auf Wafer Fab Equipment, also etwa die teuren Anlagen für Lithografie und andere Bearbeitungsschritte. Herstellern wie ASML, Canon oder Nikon steht ein mageres Jahr ins Haus, meint Gartner. Während die Chipfirmen ihre Ausgaben für DRAM-Fertigungsanlagen also zunächst wohl drosseln, könnten die Ausgaben für Anlagen zur NAND-Flash-Speicherchipfertigung aber steigen.
Auf die in der Chipindustrie heiß diskutierte Umrüstung von 300- auf 450-Millimeter-Wafer (18 statt 12 Zoll Durchmesser) geht Gartner nicht ein. Dieser Umstieg steht zwar wohl frühestens 2012 an, müsste dann aber die Ausgaben für Chipfertigungsanlagen in die Höhe treiben. (ciw)
