Sony und Toshiba verkünden Details zu ihrem Chipfertigungs-Joint-Venture
Ab dem 1. April soll das neu gegründete, noch namenlose Unternehmen in Nagasaki 65-Nanometer-Versionen der Cell Broadband Engine und des RSC-Grafikbeschleunigers sowie andere Bauelemente fertigen.
Der japanische Konzern Sony verabschiedet sich auf Raten aus der eigenen Produktion von Halbleiterbauelementen für die Playstation 3. Im vergangenen Jahr hatte Sony angekündigt, sich aus der Entwicklungspartnerschaft mit IBM und Toshiba für die Cell Broadband Engine zurückzuziehen und die eigenen Anteile an Produktionsanlagen für diesen Multi-Core-Prozessor an Toshiba zu veräußern. Nun haben die beiden Firmen Details des 100-Milliarden-Yen-Deals veröffentlicht. Demnach wird ab 1. April 2008 ein noch namenloses Joint Venture in Nagasaki den Betrieb der bisherigen Fab 2 der Sony Semiconductor Kyushu Corporation (SCK) fortführen. An diesem Joint Venture wird Toshiba 60 Prozent halten, 20 Prozent die Sony Corporation und weitere 20 Prozent die Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI).
Zunächst soll das Werk die 65-Nanometer-Versionen der Cell BE sowie des Playstation-3-Grafikbeschleunigers RSX herstellen, später ist der Übergang auf 45-Nanometer-Technik geplant. Außer Cell BE und RSK soll die Fab 2 dann auch System-on-Chip-(SoC-)Bauelemente für Toshiba produzieren. (ciw)
