IBMs PowerPC 970FX mit gestrecktem Silizium und Power Tuning

Wenige Tage vor der Präsentation auf der International Solid-State Circuits Conference ISSCC, auf der IBM den PowerPC 970FX detailliert vorstellen will, gab der Chiphersteller schon einmal als Appetithappen ein paar Details zum 90-nm-Herstellungsprozess und zu den Stromsparfeatures des Prozessors bekannt. Dass IBM Kupfer und Silicon on Insulator (SOI) im 90-nm-Prozess einsetzt, war von vornherein klar. Doch nun gab IBM bekannt, zusätzlich auch -- so wie Konkurrent Intel -- mit gestrecktem Silizium (strained silicon) zu arbeiten.

IBM ist damit der erste Hersteller, der Cu, SOI und strained silicon in einem Prozess kombiniert. Eigentlich hatte man das erst für 65 nm erwartet. Durch die Streckung mit Hilfe von Germanium können sich die Ladungsträger im Silizium freier bewegen, die Schaltgeschwindigkeiten werden größer und damit auch der erzielbare Takt.

Damit die Leistungsaufnahme nicht wie bei Intels Prescott in ungeahnte Höhen steigt, hat IBM beim PPC970FX eine systemweite Stromspartechnik implementiert, wie sie sonst nur aktuelle Mobil-Prozessoren aufweisen. Nur heißt es hier nicht Speedstep, Powernow, Longrun, Longhaul oder Cool 'n Quiet, sondern doppeldeutig PowerPC Power Tuning. Auch damit ist eine dynamische Spannungs- und Taktsteuerung gemeint

Der Prescott kann zwar auch die Spannung dynamisch einstellen (Dynamic Voltage Identification), doch Power Tuning ist offenbar erfolgreicher. Für den 2 GHz PPC970FX gab IBM die typischen Leistungsaufnahme mit 24,5 Watt an, weniger als die Hälfte des PPC970-Vorgängers. Erste Server-Systeme mit dem neuen PPC970FX (Xserve) sollen laut Apple noch in diesem Monat ausgeliefert werden. Einzelheiten zu dem Power Tuning will IBM auf der ISSCC verraten. (as)