Texas Instruments testet neue 3G-Chipsätze
Gemeinsam mit dem japanischen Telecom-Konzern NTT DoCoMo bereitet der US-Chip-Hersteller derzeit die Markteinführung von neuen Multimedia-Chipsätzen für 3G-Handys vor.
Der US-amerikanische Chip-Hersteller Texas Instruments testet eigenen Angaben zufolge in Kooperation mit dem japanischen Telecom-Konzern NTT DoCoMo derzeit zwei neue Chipsätze für 3G-Handys. Während der eine Chipsatz (OMAP2430) vorrangig für die Verbesserung von Video-Darstellungen auf High-End-Geräten entwickelt wurde, will TI mit dem neuen OMAPV2230-Chipsatz vor allem Marktanteile im 3G-Massenmarkt sichern. "Wir können Herstellern damit einen leistungsfähigen Standard-Chipsatz für den Einsatz in 3G-Netzen anbieten, der zwischen 15 und 30 Prozent günstiger ist als ähnliche Produkte", erläutert TIs Marketing-Direktor für den Mobiltelefonbereich, Avner Goren.
Der Chipsatz OMAPV2230 für unterschiedliche Datenübertragungsverfahren wie GSM/GPRS, WCDMA, EDGE und HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) basiert auf der OMAP-Vox-Architektur von TI und kombiniert einen Modem- sowie einen Anwendungsprozessor. Den Basisband-Prozessor fertigt TI im 90-nm-Prozess. Nach Herstellerangaben sind mit dem Chipsatz bis zu 30 Frames pro Sekunde für Video-Aufnahmen, -Streaming und 3D-Spiele möglich. Die Auflösung der integrierten Kamera gibt Texas Instruments mit bis zu 5 Megapixel an. Erste Telefone mit den neuen Chipsätzen sollen im kommenden Jahr auf dem japanischen Markt erhältlich sein. (pmz)
