Intel will Notebook-Komponenten vereinheitlichen

Intel hat auf der Computex die ersten Notebooks gezeigt, die einige vereinheitlichte Komponenten (CBB, Common Building Blocks) nutzen. Zudem will Intel die CBB-Spezifikation, die derzeit Festplatten, optische Laufwerke und Displays umfasst, auf weitere Komponenten ausweiten: Tastaturen, Akkus, Netzteile und Displaydeckel sollen aufgenommen werden. Intel erfindet dabei keine grundlegend neuen Bauformen, sondern sammelt lediglich schon bestehende Standards und schränkt sie teilweise etwas ein.

So umfasst die CBB-Spezifikation für Festplatten die 2,5-Zoll-Platten mit SATA- und PATA-Interface, beschränkt die Bauhöhe aber auf 9,5 mm. Dadurch bleiben die 12,5-mm-Exemplare ebenso außen vor wie die 1,8-Zoll-Platten. Bei optischen Laufwerken beschränkt Intel sich auf die Slimline-Laufwerke mit PATA-Anschluss und einer Bauhöhe von 12,7 mm. Als Spezifikationsgrundlage verwendet Intel SFF-8552 des Small Form Factor Committees, das auch eine Norm zur Befestigung der Frontblenden definiert (GBAS, Generic Bezel Attach Specification). Die Problematik mit Master/Slave und CableSelect löst Intel allerdings nicht, sondern sagt lediglich, dass es beim Austausch wichtig sei, das richtige Format zu wählen. Die Panels müssen den Anforderungen der Standard Panels Working Group (SPWG) genügen, von denen sich Intel derzeit nur vier Formate (14,1 Zoll Breitformat, 14,1 Zoll Normalformat, 15,4 Zoll Breitformat, 15 Zoll Normalformat) herausgreift. Die maximale Dicke beschränkt Intel zudem und verlangt die Bekanntgabe der Ansteuerungsparameter per EDID/DDC2.

Zu den neuen Komponenten Akku, Tastatur, Netzteil und Displaydeckel liefert Intels Interchangeability-Seite ein paar Informationen. Die Grafikanbindung hat Intel bislang komplett außen vor gelassen, auch wenn hierfür sogar zwei Standards existieren, Nvidias MXM und ATIs Axiom. Weitere Einzelteile wie Displayscharniere oder Mainboards bleiben ebenfalls unberücksichtigt. Immerhin ist nirgends der Einsatz von Intel-Prozessoren und -Chipsätzen vorgesehen, sodass auch AMD-Notebooks die CBB-Komponenten nutzen können.

In erster Linie helfen die CBBs den Notebook-Herstellern beim Entwurf, beim Teilekauf und vor allem bei der Lagerhaltung der Ersatzteile. Während der Anwender von den Vorteilen bei der Produktion nur indirekt durch niedrigere Preise profitiert (falls der Hersteller den Preisvorteil überhaupt weitergibt), bringt die bessere Ersatzteilverfügbarkeit einen deutlicheren Vorteil. So könnte ein größerer Markt für Ersatzteile entstehen, man könnte Ersatznetzteile und -akkus auch woanders als bei seinem Notebook-Verkäufer bekommen. Unabhängige Werkstätten hätten weniger Schwierigkeiten bei der Ersatzteilbeschaffung, zudem wäre die Hemmschwelle geringer, Notebooks bei kleineren Herstellern zu kaufen.

Tatsächlich zielt Intel weniger auf die großen Hersteller mit starker Marke, sondern hat den ODM-Markt im Blick, bei dem die Produzenten wie Clevo oder Wistron ein Portfolio von Barebones (auch White Boxes genannt) bereitstellen, aber nicht (oder nur eingeschränkt) unter eigener Marke verkaufen. Stattdessen treten kleine, oft auf nur ein Land beschränkte Unternehmen als Anbieter auf, beispielsweise Bullman, Faet, Wortmann oder auch Medion. Auch größere Anbieter greifen für einige Baureihen auf die Barebones zurück, beispielsweise Fujitsu Siemens bei den Amilos. Besonders für die kleinen ODM-Vertriebler, die dann noch bei mehreren Produzenten kaufen, stellt die Ersatzteilhaltung ein großes Problem dar.

Intel will natürlich keinen Hersteller zwingen, ausschließlich CBB-Komponenten einzusetzen, zumal spezielle Notebook-Klassen wie Subnotebooks oder 17-Zoll-Riesen durch die Beschränkung der Display- und Festplattengröße gar nicht erfasst sind; auch dürften sich mit den wenigen und eher kapazitätsarmen Akkus keine allzu lange laufenden Notebooks realisieren lassen. Spezielle Lösungen wie Wechselschächte für Festplatten und Akkus, unterschnallbare Akkus und Docking-Stationen sind ebenfalls nicht vorgesehen. Die Notebooks der großen Anbieter wie Dell, HP, Toshiba, Lenovo, Acer, Fujitsu Siemens, Sony, Samsung und Apple dürften daher nur vereinzelt aus CBB-Komponenten bestehen. Zudem dürfte es für den Anwender schwierig sein, überhaupt herauszufinden, welche Notebooks welche CBB-Komponenten einsetzen, auch wenn Intel einige der Informationen sogar als Marketing Tool bereitstellt. Eine Liste der CBB-Komponenten, der Zulieferer und der Barebone-Hersteller führt Mobileformfactors.org, darunter findet man AOpen, Asus, Clevo, First/FIC, Foxconn, Gigabyte, MSI und Wistron. (jow)