Intels nächste Centrino-Mobilplattform
Intel will mit der nächsten Centrino-Generation Chipsätze und Prozessoren auch in kompakteren Gehäusen anbieten.
Notebooks mit Intels vierte Centrino-Generation Santa Rosa sind erst seit Mai erhältlich, doch in Gerüchteküchen brodeln bereits Details zum Nachfolger Montevina, der 2008 ansteht. Einige Varianten der Chips aus Intels nächster Mobilplattform-Generation sollen in besonders kompakten Gehäusen stecken, um den Aufbau besonders kleiner (Sub-)Notebooks zu erleichtern.
Der neue Doppelkern-Prozessor (Codename Penryn) wird in 45 Nanometer Strukturbreite gefertigt, derzeit sind 65 Nanometer Standard bei Intel-CPUs. Kleinere Strukturbreiten ermöglichen mehr Transistoren pro Fläche; zudem versprechen sich die Chipfertiger von kleineren Fertigungsverfahren immer auch höhere Taktraten und einen geringeren Stromverbrauch. Intel erweitert Penryns x86-Befehlssatz um etliche Befehle, die unter dem Marketingnamen SSE4 zusammengefasst werden. Je nach Modell hat eine Penryn-CPU 3 oder 6 MByte L2-Cache; Penryn soll auch einen schnelleren Front Side Bus (FSB1066) bekommen.
Es ist allerdings unwahrscheinlich, dass schon die ersten Penryns, die auf den Markt kommen, FSB1066 beherrschen: Intel will nach eigenen Angaben abwechselnd einen neuen mobilen CPU-Kern und eine neue Mobil-Plattform veröffentlichen. Die aktuellen Core-2-Duo-CPUs mit Merom-Kern gab es auch schon für die Chipsatzfamilie 945 mit FSB677; erst mit Santa Rosa (Chipsatzfamilie 965) kam der FSB800. Als nächstes steht also wohl erst mal wieder ein neuer Prozessor mit Penryn-Kern für die mobilen 965er Chipsätze an – laut Gerüchteköchen im zweiten Quartal 2008.
Die Northbridge der nächsten Chipsatzgeneration, die vermutlich von den Desktopchipsätzen der 3-er Serie (P35/G35/G33) abstammen wird, hört auf den Codenamen Cantiga; die Southbridge heißt schlicht ICH9M. Zum Centrino-Paket gehört auch ein WLAN-Modul von Intel: Mit der Unterstützung des (bis zum Erscheinen des Moduls vermutlich finalen) Standards IEEE 802.11n hört es auf den Codenamen Shirley Peak, das Kombi-Modul mit WLAN und WiMax wird unter dem Namen Echo Peak entwickelt.
Sowohl Penryn als auch Cantiga und ICH9M soll es in zwei mechanischen Packungsgrößen geben. Beim normalen Package messen die Kantenlängen der quadratischen Träger des Prozessors 35 mm, die der Northbridge 34 mm und die der Southbridge 31 mm. Zusätzlich soll es eine SFF-Version (Small Form Factor) geben: Der Prozessor misst dort nur noch 22 mm × 22 mm, die Northbridge 27 mm × 25 mm und die Southbridge 16 mm × 16 mm – eine Platzersparnis um insgesamt mehr als 50 Prozent.
Der SFF-Penryn soll eine Thermal Design Power TDP von nur 25 Watt haben und beerbt damit die bisherigen LV-Version von Intels Mobilprozessoren; die TDP des normalen Penryn ist noch nicht bekannt. Zusammen mit dem reduzierten Platzbedarf kommt die geringere Wärmeentwicklung des SFF-Penryn der Entwicklung kleiner und leiser Notebooks entgegen. Der Prozessor soll laut diversen Gerüchten in der zweiten Hälfte des Jahrs 2008 mit Taktraten zwischen 2,13 und 2,53 GHz auf den Markt kommen; zudem werden ihm FSB1066 und ausschließlich 3 MByte L2-Cache zugesprochen.
Für sehr kompakte Geräte wie UMPCs und MIDs entwickelt Intel speziell dafür den Single-Core-Chip Silverthorne (ebenfalls in 45-nm-Fertigung) samt Plattform Menlow, die das bisherige Paket aus A100/A110-Prozessor und ULV-Chipsatz 945GU ablösen wird. Silverthorne und Menlow werden separat von den oben genannten Centrino-Produkten entwickelt und sollen im ersten Quartal 2008 das Licht der Welt erblicken. (mue)
