Intel arbeitet an 10-, 7- und 5-Nanometer-Fertigungstechnik

Nach Einschätzung von Intel-CEO Paul Otellini und von Mark Bohr, der seit vielen Jahren die Fertigungstechnik weiterentwickelt, können sich immer weniger Chiphersteller die jeweils neueste Technik leisten. Schon jetzt würden außer Intel bloß noch acht weitere Firmen mindestens 9 bis 12 Milliarden US-Dollar jährlich mit Halbleiterchips umsetzen. Angesichts des Investitionsvolumens von rund 5 Milliarden US-Dollar für eine 300-Millimeter-Fab sei ein Umsatz in dieser Größenordnung nötig, damit sich das Geld auch amortisiert.

Für eine der nach 2015 erwarteten Fabs für 450-mm-Wafer liegt laut Bohr die Umsatzschwelle sogar bei rund 15 Milliarden US-Dollar, was außer Intel nur noch Samsung und der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC stemmen könnten. Nicht auf der Liste hat Bohr allerdings Globalfoundries, nach Angaben des Besitzers Mubadala der zweitgröße Auftragsfertiger der Welt.

Bohrs Chef Paul Otellini gab auf der Investorenkonferenz bekannt, dass Intel planmäßig an Fertigungsverfahren für immer kleinere Strukturen entwickelt und forscht. 2013 soll demnach die 14-nm-Technik starten, und zwar in den Intel-Fabs D1X (Oregon), 42 (Arizona) und 24 (Irland). Nach 2015 geht es dann mit der 10-nm-Technik weiter, doch auch an Prozessen für 7- und 5-nm-Strukturen forsche man schon.

Konkrete Aussagen zu den diskutierten Lithografieverfahren Double- oder Triple-Patterning mit Laserlicht oder EUV machte er nicht. Er bestätigte nochmals, dass die Fabs D1D/D1C (Oregon), 23 und 12 (Arizona) und 28 (Israel) für die aktuelle 22-nm-Technik P1270 gerüstet seien. (ciw)